多系列
CCTC(三环)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
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SAMSUNG(三星)
无铅环保型
贴片式
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SAMSUNG(三星)
无铅环保型
贴片式
单件包装
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品牌:* 型号: 介质材料:陶瓷(瓷介) 应用范围:高 外形:方块状 功率特性:大功率 频率特性:中频 调节方式:固定 允许偏差:&plu*n;10(%) 耐压值:50(V) 标称容量:PF 损耗:+/-0.25 额定电压:6.3v 10v 16v 25v 5...
电话:0755-83946661
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SAMSUNG
SAMSUNG(三星)
无铅*型
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uf
V
℃
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YAGEO(国巨)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
普通/民用电子信息产品
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SAMYOUGN/三莹
MV6.3VC1000M10X10
铝电解
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圆片形
小功率
高频
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FH(风华)
无铅环保型
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普通/民用电子信息产品
无引出线
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0805-2225全系列
HEC(禾伸堂)
无铅环保型
贴片式
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SAMSUNG(三星)
无铅*型
贴片式
盒带编带包装
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全系列
WALSIN(华新)
无铅*型
贴片式
卷带编带包装
普通/民用电子信息产品
无引出线
长方型
电话:0755-29121845
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0402
宇阳
宇阳贴片电容 * 种类*,并备有困村 宇阳电容*点长期供应0402全系列贴片电容,手机常用电容,蓝牙常用电容,手机紧缺物料,手机常用电容: C0402COG0R3B500NT 0402 0.*F 50V NPO ±0.1PF C0402COGR47B500NT 0...
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中功率
固定
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中频
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家用电器 民用电子信息产品 电器设备
无引出线
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家用电器
无引出线
长方型
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TDK株式会社(TSE:6762)已率先在业内建立了一套回收再利用系统,可重复利用积层陶瓷贴片电容器(MLCC)制造过程所使用的PET薄膜。*1 一般情况下,MLCC制造过程中产生的废弃PET薄膜表面是经过特殊处理的,若不经过任何进一步处理,则无法重复使用。因此,...
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极,从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时,该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 F到22 F ,额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料...
TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 F的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无...
株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无线和插拔式充电系统的谐...
为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器,薄膜电容器产业在2005年到2010年这十年间投资了数百万美元,以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器:可以表面贴装;能够承受焊接温度;价格与有引线的直流薄膜电容
实现了与标准产品相当的低电阻,树脂层仅覆盖端子电极的一部分 · 新3216尺寸产品的电容为10,3225尺寸产品的电容为22 · 符合AEC-Q200标准 TDK株式会社(TSE:6762)扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中...
MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区,以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高。其实,MLCC是很脆弱的元件,应用...
陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么? 引起机械裂纹的主要原因有两种。种是挤压裂纹,它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的,而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引...