太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II（阿尔忒弥斯二号计划）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 （LEO）进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣...

自2024年生效的新法律法规对从消费物联网设备到关键基础设施的网络安全提出了更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。为了向开发人员提供嵌入式安全解决方案，使他们能够设计出符合法规要求的应用，Micr...

通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了 AVR DU 系列单片机。作为集成USB连接的下一代M...

Bumblebee X是最新的GigE驱动立体成像解决方案，为机器人引导和拾取应用带来高精度和低延迟　　Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Tri...

通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松集成到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了 AVR? DU 系列单片机。作为集成USB连接的下一代...

表面组装三极管的内部结构示意图如图所示。表面组装三极管与普通三极管一样，也分为NPN型和PNP型，种类有普通型、超高频型、高反压型等。