本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因,并提出查找铜镀层针孔的途径。产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面,以下几点供大家参考。一、铜镀层出现针孔的可能原因:镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染,板面有
1.有机污染。2.漏气。3.振动不够、4.氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导