IC
AD
AD8314ARMZ-REEL
通信IC
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仪器
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AUD100C1000
山武azbil
貨品型號ModelNo. AUD100C1000 AUD100C1000-A15 AUD10C1000 AUD10C100D AUD110C1000 AUD15C1000 AUD300C1000 AUD300C100D AUD500C11000 AUD500C11000T AUD500C1100D AUD500C1100DT AUD500C11100 AUD500C11100T AUD50...
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DH-Ⅲ
西特
一、概述 本机是对输送机带速进行检测的新型装置,对带速进行实时检测,已广泛应用于输送系统中胶带上,为胶带机的*运行提供了*的检测手段。 二、技术参数 1、 使用环境条件 • 环境温度 -20℃-+50℃...
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手机:18838236930
SUMMIT-721
韩国森美特
检测灵敏度>10ppm LCD数显 视觉及声音报警 可调报警音速度 可选购耳机 模拟条图 产品的详细参数及更多仪表资料请浏览: http://www.gzqc17.org 或http://www.gzqc17.net 或http://www.yitai17.com
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CMI-95
牛津
CM95一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,他能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。快速检测 PC 板基板面铜OZ 值 微电阻原理, 非涡电流原理, 故不受...
电话:0138-12657593
手机:13812657593
HY-111
皓业
轧钢厂控制剪切机,*热杆,控制锟床,线圈调节,开关横切*机,冷床,卷取控制,*边缘清洗,连铸或跟踪*线圈。焦炉*淬火,剪切压下装置,以及炉内排气火焰和传送装置锻压铸造*浇铸过程,位置控制*焚化炉,*传送带,鼓...
电话:0510-85753985
品牌:DFE 型号:型号*DFE传感器、DFE张力检测器上海祥树欧茂机电设备有限公司优价销售美国DFE传感器、DFE张力检测器,该产品种类*,品质优良,如您有意购买,欢迎来电咨询!美国DFE(Dover Flexo Electronics)公司从...
电话:021-51082698
是
金钻
HDC-10A
霍尔
金属
导体
单晶
陶瓷
电话:029-87650236
本次介绍的是适用于FA/IoT传感器等12V/24V直接电源监控的小型/低功耗复位IC。 XC6138:76V高耐压感应端子分离,附带延迟复位IC 76V高耐压,可实现高精度、低功耗和节省空间 XC6138系列是一款76V高耐压感应端子隔离复位IC,无需像低耐压复位IC那样需...
沃特世推出新一代高效经济、低能耗的ACQUITY QDa II质谱检测器,拓展化学分析新视界 ACQUITY QDa II质谱检测器利用质谱分析的特异性,可提高LC-UV分离的效率、耐用性和生产率,有助于提升常规化合物鉴定的可信度,并可利用 Empower 色谱数据系统实现完整...
QPA4536 的工作频率为 24.2 – 26.5 GHz,采用 Qorvo 的功率 pHEMT 生产工艺设计。 QPA4536 通常提供 33 dBm 的饱和输出功率,并在 1dB 增益压缩时提供 31.5 dBm 的输出功率。 小信号增益为 18 dB,三阶截距在 23 dBm SCL 时为 43 dBm。 为了简化系...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出一系列高精度电流分流检测器,适合在电动车辆上 (EV) 宽广的共模 (Common-Mode) 电压范围内测量微小的感测电压,产品名称为 ZXCT21xQ 系列。本系列单级仪表放大器的汽车产业应用包括无刷直流 (BLDC) 马达控制器中负...
Maxim 推出MAXM86146内置双路光电检测器的光传感器方案,该器件为业界最薄的解决方案,帮助设计者快速、轻松地设计可穿戴健康、健身产品。该模块包含心率和氧饱和度 (SpO2) 监测高级算法,并支持活动能力分级,为用户提供真正的交钥匙方案。器件尺寸小、易于...
它使用峰值检测器来确定最大信号幅度。峰值检测器适用于许多测量,但是,对于包括噪声在内的某些测量,需要均方根 (RMS) 检测器。图 1 显示了带有 RMS 检测器取代原始峰值检测器的宽带电压表的框图。 具有 RMS 检波级的宽带电压表设计框图 图 1.带 RMS ...
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器,专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出,提供了一种测量放大器功率输出的方法。VMMK-3213 是一款三端器件,其“直通”50 Ω 传输线直接连接在射频输入和射频输...
LED 和检测器 IC 的热阻测量 图 1 显示了组件框图。这是一种具有两个热源的多芯片封装,应用线性叠加理论考虑相邻芯片对一个芯片的加热影响。这里,首先加热一个芯片,并在达到热平衡后记录所有芯片的温度。然后,加热另一个芯片并记录所有芯片温度。有了...