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THCV218
THine
THCV218是用于将V-by-One®HS×2lane输入信号转换为32bit×2port（Dual Pixel Link）的TTL/CMOS信号的接收端LSI。单lane的实际传输速率为3.0Gbps，支持2lane输入。 可以传输1080p/60Hz/3...
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bga
EZkit
产品说明: 特点： 1.BGA测试座透过转接板与PCB板连接，使得测试座与板子之间容易组装及拆拔和便于操作及维修。 2.转接板采用与BGA 大小BGA封装与PCB板相连，此BGA测试座不受PCB板机构限制。 3.BGA有无锡球皆可测试. ...
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BGA封装基板生产
香港雅新
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量*两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大*，采用BGA封装技术的内存产品在相同容...
电话：0755-83957934
手机：13316550251
大号，中号，小号
自制
采用*铝合金,CNC精密*.只要更换钢片,即可对各种BGA 进行植球. 中号,采用*铝材,质地轻便,*精密,使用简便,拥用两个盖子,下盖用于印刷锡膏或焊膏,上盖用于植球(植珠).
电话：0755-26102575
手机：13510173909
绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...
近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...
据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。 IU...
BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点： 1. 结构 焊球阵列：BGABGA...
BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识： 结构和工作原理： 焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，...
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与...
