株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值，因此适用于无线和插拔式充电系统的谐...
随着电子产品的寂静化，笔记本电脑、手机、数码相机、超薄电视机等等，在各种各样的应用电源电路中，原先并未引人注目的由电容器振动引起的“啸叫”现已成为重要的设计课题之一。村田制作针对解决这一啸叫问题，向大家介绍面向移动设备和声像机器的，带金属端子、并已商品化的小型电容器。 ...
前言 随着近来的民用设备尺寸越来越小，越来越轻薄，电子设备内部的温度变高，逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。特别是FPD当中，为了追求薄型化，电源电路板高度越来越低，元器件也开始进行低厚度化和表面贴装化的研究设计。同时在中高压领域，作为开关电源节省能耗的对策之一，...
