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维库认证标签:源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂
对传统的金-金倒装芯片工艺而言,Henkel公司的非导电性绝缘胶(NCP)解决方案长期以来一直占据着市场主流。目前,这一全球材料引领者再次推出其研发的新一代高I/O微间距NCP技术-其中也包括新铜柱(CuPillar)互联在内。在维持或减少设备
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