自90年代以来，做为表面组装技术（SMT）的关键设备之一的再流焊设备，得到了越来越广泛的应用。目前随着近十年多来的发展，再流焊设备的种类日益繁多。针对不同再流焊设备的优劣，如何选购符合电子产品生产厂家的要求的机型，已成为一个现实问题。本文将对此进行
一、什么是再流焊炉再流焊炉是用于全表面组装的焊接设备，典型的再流焊炉实物如图所示。二、再流焊炉知识1．再流焊炉的组成再流焊炉由三个部分组成：部分为加热器部分，采用陶瓷板、铝板或不锈钢式红外加热器，有些制造厂家还在其表面涂有红外涂层，以增加红外发
元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。 （1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 （2）同类元器件尽可能按相...
主要区别：1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。2，工艺不同：波峰焊要
(--)PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分
