GAISER
1、邦定周转烘干铝盘(又称铝盒)规格*(长×宽×高):21×9×1.4 /23.5×12×1.4 /25×16×1.4 /36×25×1.8 (单位:厘米)2、...
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钨丝
25根/筒,7CM长
GAISER
深圳
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JN-WSD
杰恩检测设备
名称:钨丝灯负载柜 型号: 产品说明: 适用范围:*合UL-1054和UL-943标准要求。适用对各种开关提供*合要求的试验灯负载。由于灯泡要求在冷态下工作,以产生浪涌电流,所以控制箱应*六个*灯箱工位循环工作;每工位灯...
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是
元素半导体
尖部坚硬
LED封装辅料
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型号:T16 类型:照明卤钨灯泡 功率:5W-15W 灯头型号:BA15S,BA15D,E14s 额定电压:6V-220V(V) 玻壳外径:16mm(mm) 长度:35mm,45mm,54mm(mm)尺 寸灯 头电 压功率基本用途¢16X35 mmE14S信号指示灯BA15S6V-240V25W机...
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深圳市联创胜电子有限公司本公司自2003年创建成立以来,一直以客戶為先、品質為本、不斷求進,憑著優良的品質和良好的售後服務深得客戶的信賴與支援,在業界有很好的口碑。並在行業中*發展壯大成為邦定耗材、周边設...
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一种新的光电技术已经日趋成熟,芯片将取代白炽灯的钨丝,成为新的照明材料。业内人士认为,白炽灯照明时代的终结仅仅是一个崭新产业革命开始的前兆,在未来10余年内,光电技术的崛起才是这场产业革命的核心。大连路明集团董事长肖志国对芯片取代钨丝照明非常乐观:
4月13日消息,IBM公司表示,它已经设计了一款3D芯片,这将使它在芯片能耗和尺寸方面拥有优势。据theinquirer网站报道称,这并非是个全新的创意,内存芯片厂商已经进行了一些这方面的工作,但IBM的技术显然有新颖之处。据《华尔街日报》报道称,