SP4533
天源
ESOP8
全新原装
0.50/个
3000
电话:0755-83768026
手机:13715286762
LIGHWORLD
PC500-W0411150
是
大功率型
金线
普瑞
道康宁
正白
电话:86 0755 29355137
手机:18603030258
正白/暖白
AXD-CY60W
灿元45*45
爱信德
发光二*管
是
椭圆支架
手机:18028772395
手电筒驱动IC
驱动IC
PAM2803AAF095
13+
PAM/龙鼎微
SOT-23-6
手机:
恒华
3W
否
大功率型
金线
晶元
惠利
白色,白色
手机:13360079237
是
奇力
1WWC
LED点阵
单色
静态显示
Ф2(mm)
2(mm)
手机:
功率二*管
雷光
LG-20WLED
面接触型
功率型
白色
无色透明封装(T)
面发光管
手机:
否
功率二*管
是
晶元35*35
10W白光LED
磷化镓(GaP)
80-90LM/W
照明
手机:15818750697
是
发光二*管
否
Liumileds/流明
大功率
磷化铝镓铟AlGaInP
电话:86 0755 23217025
否
功率二*管
是
展鸿
100W白光
氮化镓(GaN)
110-120LM/W
照明
电话:086 0755 27489185
否
发光二*管
否
圣大光电
大功率
氮化镓(GaN)
350-700ma,1-3W
LED照明
电话:86 0756 8812528
自然白
KTR-3W-XX
KTRLIGHT
发光二*管
是
圆片
电话:86 0755 82555133
否
发光二*管
是
CREE/科锐
XP-G
砷化镓(GaAs)
可达 493 流明
LED 替换用灯
电话:86 755 88830433
HN50WXC
华纳
*静电包装
无铅*型
贴片式
白
盒带编带包装
大功率
电话:0755-29628551
手机:13392437830
否
发光二*管
LUW CQ7P
OSRAM/欧司朗
白色
方片
电话:0755-36539206
手机:13316857292
LCWCP7P-KPKR-5R8T-35
OSRAM
3*3
无铅*型
贴片式
白
卷带编带包装
大功率
电话:0755-89800578
手机:13828741563
日前,比利时研究中心(IMEC)推出一项联合开发计划(IIAP:industrialaffiliationprogram),目标是降低氮化鎵(GaN)技术成本,采用大直径的硅基氮化鎵(GaN-on-Si),并开发高效率、大功率白光LED,致力于推动
LED的开发迄今已有近30年历史,取得长足进展,白光LED的提出历十余年磨练,发展迅速。在能源短缺、污染严重的时代LED应运而生、倍受重视。为缓解能源紧张、上世纪90年代中叶,日本政府率先、继则美国政府从财政上支持本国技术界和工业界推动固态照明的开
美国通用照明(GELighting)的Vio大功率白光LED被宣布荣获照明设计奖中的“照明光源与控制”奖,该奖项是由Ex-Or发起的。由于Vio被描述为一种“色彩稳定上的重大进展”,而被授予该奖项。GELighting的大功率白光LED,即Vio7
购买LED路灯的费用,国家、省、市将补贴30%。记者昨日从在我市召开的广东省大功率白光LED路灯应用推广现场会获悉,明年我省将在广州、东莞等市建设总里程1500公里、规模约10万盏的LED路灯示范推广工程,其中,我市将从今年12月起至明年12月,将
杭州士兰微电子公司近期发布了三款带PWM调光功能的大功率白光LED驱动芯片——SB42511,SB42520和SB42821。这三款芯片输入电压在6V~25V,输出电流可达1A;内置温度保护电路,限流保护电路和PWM调光电路;系统转换效率高,在串接
3 实验结果与数据分析 3. 1 大功率白光LED 与高效均流并联供电系统的集成 为测试所制作的双DC /DC 并联供电系统的性能,采用3 W 大功率白光LED( 额定电流750 mA、额定电压4. 0 V) 做了驱动实验与性能测试,LED 的照片如图4 所示。将大功率白光并联供电系统、大功率白光LED、数据编码...
摘要: 为解决可见光通信系统中的白光LED( Light Emitting Devices) 光源高效稳定的直流偏置电源问题,设计并研制了一种Buck 型双DC/DC( Direst Cunent) 并联供电系统。该系统采用ARM7( LPC2148) 作为主控制器,利用电压反馈调整两个DC/DC 模块的PWM( Pulse Width Modulation) 驱动...
摘要: 为可能提高大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热效率,在不影响外量子效率前提下对LED芯片设计采用扩大LED芯片面积,以及电极优化技术增加LED芯片的出光量,使芯片表面热流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率白光LED的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的...