品牌:TI 型号:TMS320LF2407A 批号:09+ 封装:QFP 营销方式:现货 产品性质:新品 处理信号:数字信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:中规模 工作温度:-40~85(℃) 类型:单片机基于CPLD的DSP人机接口模块...
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商公司宣布提供全新成本优化PolarFire 现场可编程逻辑器件产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收发器,以及的安全性和可靠性。该 FPGA产品系列适合广泛的应用范围,涵盖有...
莱迪思半导体公司(Lattice)今日宣布MachXOPLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXOPLD,广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。MachX
可编程逻辑器件(FPGA)一直以其设计灵活性以及现场可编程特性在市场上稳稳固守着一席之地,随着半导体制造工艺的进步,器件集成度越来越高,其应用也日益复杂.过去FPGA应用对象主要是硬件设计人员,他们对器件本身的物理结构及特性都有相当的了解,而如今系
Actel公司宣布推出为低功耗5µW的IGLOO现场可编程门阵列。其焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm和5x5mm封装相辅相成,与其它同类可编程逻
Actel公司宣布为其低功耗5µWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm和5x5mm封装相辅相成,与其它竞争
航天工程领域中,星地通讯等远距离遥测遥控是嵌入式卫星数管计算机重要功能之一,利用三线制同步串行遥测遥控通道对指令和数据进行收发操作是通信链路的重要环节。 目前许多处理器芯片都已集成了同步串行接口,但基于三线制同步串行接口的处理器并不多。利用传统设计方法所实现的三线制同...
在电机驱动系统应用中,多相电机驱动系统可以应用在供电电压受限制的场合,其作用是:(1)解决低压大功率的问题;(2)减小振动和噪音。由于电机相数增加,输出转矩脉动减小、脉动频率增加,使驱动系统低速特性得到很大的改善;(3)提高可靠性。由于相数冗...
一、引言 SPI串行通信接口是一种常用的标准接口,由于其使用简单方便且节省系统资源,很多芯片都支持该接口,应用相当广泛。SPI接口的扩展有硬件和软件两种方法, 软件模拟 SPI接口方法虽然简单方便, 但是速度受到限制,在高速且日益复杂的数字系统中,这种方法显然无法满足系统要求,所...