品牌:宇发 型号:ZKWQ60-320KW 控制类型:温度 控制模式:智能温度控制调节器 测量对象:种管道工程热处理 温度范围:100-380(℃) 测温误差:1(℃) 开孔尺寸:60(mm) 安装型式:/ 输出信号:/(mA) 工作电压:240(V) ...
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品牌:溢阳 型号:*-DDC-04 控制类型:温度 控制模式:智能温度控制调节器 测量对象:** 温度范围:**(℃) 测温误差:0.2(℃) 开孔尺寸:**(mm) 安装型式:** 输出信号:**(mA) 工作电压:**(V) 外形尺寸:**(mm) 重...
电话:0511-88487358
挤压高密齿翅片式、铲片式、压铸式、拼接式
IMEC-*R
多款尺寸供选,可开模具定制
固定孔位或辅助支撑架安装
阳*氧化、拉丝、电泳、喷砂、静电喷涂
视用户接口尺寸和散热功率定
铜铝复合
是
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是
YJ
BE
排阻
通用
薄膜
合成式
/
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尽管 JEDEC 仍需最终 确定HBM4 规范,但业界似乎需要尽快推出新的内存技术,因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU,Rambus 推出了业界的 HBM4 内存控制器 IP,其功能超越了迄今为止宣布的 HBM4 的功能。 Rambus ...
知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC,非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产,包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB...
功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出一款综合评估套件,适用于嵌入式边缘人工智能(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。 PSoC 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用...
德州仪器 (TI)发布了超小型DLP显示控制器。据悉,新款DLP控制器相比上一代尺寸缩小90%,可用于家用投影仪、游戏投影仪和AR眼镜等消费类应用市场。 DLP是一种先将信号经过数字化处理后再进行投影显示的技术。据了解,德州仪器此次推出的DLPC8445显示控制器...
综合韩媒 The Elec 和 ZDNet Korea 报道,SK 海力士副总裁(也称常务)文起一韩国当地时间昨日在学术会议上称,Chiplet 芯粒 / 小芯片技术将在 2~3 年后应用于 DRAM 和 NAND 产品。 并非所有存储产品控制器功能都需要使用先进工艺,采用 Chiplet 设计可将...
TMC ROS 驱动程序或 adi_tmcl 旨在支持所有符合 TMCL 协议的商用 TMC。截至本文发布时,它目前支持CAN接口(特别是SocketCAN)。但是,目前正在进行一些开发,即将包括对其他接口的支持。这些TMC包括ADI Trinamic PANdrive智能电机和模块,可进一步分为步进电...
一个很好的起点是确定梯形逻辑是否与模糊逻辑兼容。梯形逻辑是一种常用的基于规则的方法,用于在需要时序逻辑时对 PLC(可编程逻辑控制器)进行编程。梯形逻辑程序中的每个梯级都代表一个逻辑方程,该逻辑方程可以是二进制的,也可以是离散的。 请记住,梯...
本文将深入介绍备用电池单元(BBU)中微控制器的软件,该软件主要负责确保进程平稳运行,从而为BBU的高效率和容量提供保障。硬件和软件必须顺畅协作,才能实现满足规范要求的系统级解决方案。将良好的管理方式放在优先位置,可以确保电路具有优异安全性和性能...