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有铅锡球

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    种类:锡球 材质:* 产地:东莞 规格:客户指定生产品牌芸鹰牌主要用途适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏<!-- .at_3{FONT-SIZE: 14pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-ascii-font-family: 'Times Ne...

      品牌:台湾天翼 型号:0.3-0.889MM 类型:无铅东莞市星航锡业制品有限公司长期销售天翼BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美国BURNLEY助焊膏D...

        型号:BGA锡球B 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20~45(um) 品牌:吉田 规格:个 合金组份:SnPbAg *:中性 类型:有铅锡球 清洗角度:免清洗 熔点:179东莞市吉田焊接材料有限公司坐落于东莞市樟木头樟罗吉田工...

          品牌:台湾天翼 型号:0.2-0.889MM 规格:有铅 合金组份:含铅 颗粒度:0.2-0.889(um) *:中RMA 清洗角度:免洗型 东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾天翼BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.10CC助焊...

          • 董芸豪

          • 供应商等级: 免费会员
          • 企业类型:生产加工
          • 地区:广东东莞
          • 电话:0769-87086363

          电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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