GCM-1680
台湾国硕
显示屏LED封装
粘接力强
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手机:18675154129
点胶机
KS-300F
凯赛
东莞
电话:0769-82731259
手机:13829205289
品牌:新懿技术 型号:S*1108导电银胶S* 1108优点 使用方便(不需混合);在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷;优异的操作性能典型应用 发光二*管(LED)芯片粘接,半导体芯片封装。 新懿公...
电话:0769-38862388
品牌:THREEBOND 树脂类型:1 型号:3373C 粘合材料类型:1供应三键threebond导电胶TB-3373*B3373C是丝网印刷用各向异性导电胶粘剂,能够在高密度多端回路上形成*的各向异性导电粘接层。其加压粘接允许温度为120~160℃...
电话:0769-85358795
型号:T-3007-20 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:15(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 工作温度:150(℃) 保质期:12(个月) 供应日本住友导电银胶T-3007-20 银胶SMM住友金属矿山株式会社银胶型号:T-30...
电话:0137-29934933
材质:银 用途:填充剂LED用导电银胶东莞市邦泰电子材料有限公司 HK-82062 -A(导电银胶)For LED Lamp(发光二*管) 基本资料: FILLER TYPE:SILVER填充剂银Viscosity@20℃粘度11,000~13000 cpsWork Life@25℃*日期72小...
电话:0769-89870946
产品名称:导电银浆 品牌:WTS适用于PET等非金属基材上的粘接或电磁屏蔽用,可常温固化;薄膜开关、PC键盘、RFID无线、EL冷光片、柔性印刷电路板导体;各种IC芯片粘接、LED用;
电话:769-85725842
型号:EL4090 品牌:powerbond 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:80000(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 剪切强度:130(MPa) *使用期:800(min) *物质≥:85(%) 工作温度:20(℃) 保质期:6...
电话:0769-22705099
型号:LB-800 品牌:良邦 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:600(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 剪切强度:5(MPa) 热熔胶类型:其他热熔胶 *使用期:1000(min) *物质≥:90(%) 工作温度:130...
电话:0769-22414588
导电银胶一、概述MS-70是专门用于薄膜开关与PC导电银印墨,具有不易干涸、快速低温烘干、导电性*优与高附着力等之优点。二、特点1、能运用于广泛的薄膜开关材料,如Polyster(Mylar)、Polycarbonates或各种PC板之线路...
电话:0769-38895528
*宇
CY-180
LED
导电银胶
LED
电话:0769-82201200
品牌:新加坡SUNTER 树脂类型:环氧树脂 型号:GR800Ag 粘合材料类型:电子元件产品名称:导电银胶/浆导电银胶产品说明:导电胶属银粉填充、单组份、热固化的环氧胶粘剂。兼有高*张强度,优良的导电性能和导热性能,该产...
电话:0769-85358204
型号:WTS-5100 粘合材料类型:电子元件、金属类 品牌:WTS 剪切强度:100(MPa) *物质≥:100(%) *使用期:1440(min) 工作温度:175(℃) 保质期:6(个月) 执行标准:JIS CAS:20000导电胶:是一种单组份,...
电话:0769-83908558
826-2
爱博仕迪克
型号 826-2 品牌 爱博仕迪克 树脂胶的分类 环氧树脂胶 粘合材料类型 电子元件 保质期 12(个月) 粘度:10500CPS;*日期:两周;建议固化方式:10分钟@180℃;供选择的建议固化方式:30分钟@150℃;晶片推剪强度:60...
电话:0137-29934933
WTS-5100/5103
宏达成
型号 WTS-5100/5103 粘合材料类型 电子元件、其他 *物质≥ 85(%) 工作温度 -60175(℃) 保质期 6(个月) 执行标准 MSDS CAS 25068-38-6 导电胶:是一种单组份, 高纯度的银粉填充物的液体粘合剂,各种芯片及元件...
电话:0769-83908558
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3、
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LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性