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电泳

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源头工厂
  • 型号/规格:

    HVR

  • 品牌/商标:

    悍威磁电

厚重钢板大型锻件定义:厚度在16cm以上的钢板,单重在5吨以上的轴类锻件,2吨以上的饼类锻件以及厚钢板。 厚重钢板大型锻件的体积和重量都比较大,使用普通的钢板起重电磁铁起重存在一定困难,不仅起重量存在限制,...

    品牌:北京六一 型号:DYCP-38C 产品别名:卧式水平电泳仪 产品用途:可做各种纸电泳、醋酸纤维薄膜电泳、载玻片电泳。适用于医院*检验及高校教学、科研 重量:2(Kg) 外形尺寸:296×256×140...

    • 正向峰值电压:

      --(V)

    • 直流输出电流:

      --(A)

    • 直流输出电压:

      --(V)

    • 交流输入电压:

      --(V)

    • 整流元件:

      --

    • 工作结温:

      --(℃)

    • 效率:

      --(%)

    • 应用范围:

      电泳

      一 、概述KZYF系列微机控制电泳涂漆电源主要用于汽车、摩托车车身及部件的电泳涂装生产线。电源的控制电路是由电压外环、电流内环组成的双闭环自动控制系统。微机系统具有自动化程度高、处理信息量大等*性能,稳压、...

      电泳行业资讯

      • 盛群发布电泳型电子纸120段驱动IC

        盛群(Holtek)针对电泳型电子纸(EPD)开发出120段驱动IC--HT16E07,电泳型电子纸是一种双稳态显示器,具有易于阅读、环保、省电等特性,不改变显示内容时不耗电、断电后仍能保持显示内容,且黑白对比分明、可重复使用,适用于电子价格卷标、医疗显示、手环、讯息显示、温湿度计等应用。   ...

      • 柔软度不输OLED 电泳显示前景看好

        电泳显示技术朝软性显示大步迈进。 OLED技术的特性,使其在软性显示的地位快速崛起,不过除了OLED,同样能以TFT技术为基础的电泳显示技术,也正如火如荼地研发中。 虽然在动画呈现的效果明显逊于OLED,但其省电性的优势却也是OLED所不可及的,因此在节能减碳目标的导引下,电泳技术势必将牵...

      • 中国化学研究所成功研发毛细管电泳电化学发光综合分析仪

        中国科学院长春应用化学研究所董绍俊研究员和他的研究团队于2005年1月承担了国家自然科学基金委仪器专项项目“毛细管电泳电化学发光综合分析仪的研制与开发”。一种具有自主知识产权的、灵敏度高、稳定性强的毛细管电泳电化学发光综合分析仪,日前由中国科学院长

      • 电泳、胆固醇液晶、OLED三大显示技术竞逐

        相较于目前薄型显示如液晶面板、等离子面板等技术,软性显示器由于具备可绕、轻薄、耐撞击等特性,也让其后续应用具有相当的想象空间,近来并已可看到以软性显示器为概念所推出或设计的产品,如日前Nokia发表概念手机Nokia888、香港o.d.m.公司推出

      • 飞利浦展示在电泳底板上粘贴TFT制成的柔性显示器

        飞利浦研究所(PhilipsResearchLaboratory)在“SID2007”研讨会第3天,即5月24日下午的会议上,介绍了将玻璃底板上形成的TFT电路粘贴到微囊型电泳底板上后,再通过激光将其与玻璃底板分离来制造柔性显示器的方法。在展示会场

      什么是电泳?

      •   电泳是空间匀强电场作用下,分散粒子在流体中发生移动的现象。由于各物质的迁移速率有差别,故电泳是分离物质的常用方法。
      • 电泳

      电泳技术资料

      • 电致变色和电泳——有什么区别?

        虽然电泳显示器和电致变色显示器都是反射显示器的示例,但其基础技术却截然不同。电致变色显示器采用超薄聚合物,可响应施加的电场而改变颜色。电场使电致变色材料发生化学氧化和还原。这种变化需要的能量很少,而且比较稳定,因此刷新要求较低。 这些显示器是通过以薄层印刷电极、聚合物...

      • 基于FPGA的微流控芯片电泳控制系统设计

        1 概 述  微型全分析系统的概念由Manz于20世纪90年代初提出,是集进样、样品处理、分离检测为一体的微型检测和分析系统。微流控芯片是其主要部件,采用微电子机械系统技术集成了微管道、微电极等多种功能元器件。微流控芯片的电泳技术是指以电场方式驱动样品在芯片的微管道中流动,然后再...

      • MID立体基板生产的电泳光阻法简介

        一.MID立体基板与传统平面电路板PCB电子成品的设计制造朝向轻薄短小,电路板也明显朝细线路化、多层化发展,在成品体积的控制上,则讲求省空间及合理化的要求。基于组装方便及配线容易的技术性考虑,早在1987年问世的立体基板(MID)预期未来使用将更普

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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