全球的电子元器件企业Molex公司扩展EdgeLine?产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现25Gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的成员，为低至中
Sullins电子推出系列高温高密度边缘卡连接器，其中包括交错焊球、卡混合剂、表面封装部件及直角弯曲终端。该系列符合RoHS，触点中心1mm。双行连接器每英寸有50个信号(触点)，可持续承受150℃高温。该系列连接器可在-65℃至150℃范围内使用
Sullins电子推出系列高温高密度边缘卡连接器，其中包括交错焊球、卡混合剂、表面封装部件及直角弯曲终端。该系列符合RoHS，触点中心1mm。双行连接器每英寸有50个信号(触点)，可持续承受150℃高温。该系列连接器可在-65℃至150℃范围内使用
Sullins电子推出系列高温高密度边缘卡连接器，其中包括交错焊球、卡混合剂、表面封装部件及直角弯曲终端。该系列符合RoHS，触点中心1mm。双行连接器每英寸有50个信号(触点)，可持续承受150℃高温。该系列连接器可在-65℃至150℃范围内使用
