近日，鄱阳县成功与上市公司德润达签约LED铝基板项目。据了解，深圳市德润达公司，是一家集研发、生产、销售，服务于一体的大功率LED光源制造商。此次与鄱阳县达成落户协议，项目预计投资1.5亿元，占地50亩，公司正式投产后，预计年产LED大功率光源60
铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35
就在发光二极管(LED)背光源取代冷阴极管(CCFL)于笔记型计算机的渗透率加速，并一步步进逼大型显示器、LCDTV进逼之后，也使在印刷电路板相关业者针对其高散热的需求特性，寻求切入，包括佳总(5355-TW)、霖宏科技(5464-TW)及台虹科技
LED背光模块将取代冷阴极管(CCFL)，不仅应用在大尺寸面板，笔记型计算机(NB)导入LED背光模块陆续掀起风潮，照明用市场更是可观。铜箔基板厂联茂电子和台光电子自材料着手跨入LED散热铝基板材料市场，台光电自行研发配方，现处于送样阶段，预计20
三洋电机(SanyoElectric)旗下三洋半导体(SanyoSemiconductor)宣布，采用三洋半导体专门封装技术「IMST(绝缘金属基板技术)」的铝基板拟定自4月起送样。三洋半导体表示，该款铝基板主要用于高亮度LED。三洋半导体指出，I
1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量，为了让热量能够较快的释放，防止芯片等烧毁，部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工（由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡表面处理时，喷锡加工温度为260℃高温，...
一、铝基板的技术要求 到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能...
5月3日，德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度业绩报告，2017年1－3月实现营收10．5亿欧元（折合人民币78．97亿元），比上年同期增长约为10％。在半导体照明飞速发展的今天，LED的重点难题—散热，将成为一个大问题，那么到底怎么样才能最高效率的散热呢？今天我们就来聊聊LED散热的重点...
