-　　株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，...

主要特点　　村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※...

电容器是一种非常小的电子元器件。也许，你总听说过它的名称。但是你知道它被用在哪里、有哪些作用吗？这次向大家介绍在我们的生活中不可或缺的电容器世界。　　MLCC是移动设备、家电、汽车等必不可少的电子元器件。每部智能手机中竟然封装了1,000多个MLCC，...

主要特长　　·率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性（100V）　　·非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸　　·能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置　　·在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR　　...

率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性（100V）　　 非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸　　 能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置　　 在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR　　 可应对窄容量偏差...

MLCC虽然功能简单，但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中，一旦失效会导致电路失灵，功能不正常，甚至导致产品燃烧，爆炸等安全问题，其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。　　而在多种失效模式中，电容漏电（低绝缘阻抗）是最常见的失效类型，其主要原因可分为制造过程中的...

概要　　株式会社村田制作所为满足安装在汽车发动机舱周围等严苛温度环境中设备的需求而开发出了GCB系列多层陶瓷电容器，可使用能耐受150℃以上高温环境的导电性粘合剂*1。本系列样品已经出厂，将在2016年内开始批量生产。　　*1导电性粘合剂：能缓解由温度变化带来的电路板和元器件的膨胀收...

导读：电源行业，一些应用需要高耐压、高容量的电容器，例如在开关电源中作输入输出滤波，储能，尖峰吸收，DC-DC转换，直流阻隔，电压倍乘等等，此外，在一些应用中，尺寸和重量非常重要，需要小体积的电子元器件。　　高耐压、高容值的电容器一般通过电解电容或者薄膜电容来实现，其体积一...