随着手机等电子产品尺寸不断缩小，IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现，使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题，因此WLCSP（晶圆级芯片...

史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。 信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产...

·NanEyeM面积仅为1mm2，是市场上用于医用内窥镜的最小全数字输出摄像头模组； ·该摄像头模组支持一次性应用，保证高度无菌化的同时以高性价比支持大规模量产供应； ·NanEyeM可提供高质量图像成像，且为包含焊线的一体化完整封装摄像头模组； ...

电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶片级芯片封装测试探针头——Volta系列探针头。　　在智能设备飞速前进的时代，应用于其中的集成芯片也越来越受到市场关注。Volta产品用于测试蓝牙、电源管理和数字显示...

市场上出售的拆卸电子元件的空心针头可用来拆卸集成电路。首先选择合适的空心针头，以针头的内径能正好套住集成电路引脚为宜。拆卸时一边用电烙铁熔化集成电路弓脚上的焊点，一边用空心针头套住引脚旋转，等焊锡凝固后拔出针头，这样弓脚便会和印制电路板完全分开。待