先进封装给OSAT厂提出的新问题

半导体制程微缩的难度日增，成本也越来越高昂，导致半导体业者必须走向超越摩尔定律(More than Moore)的道路。在这个背景下，先进封装与异质整合成为Semicon Taiwan 2018年的热门话题。然而，对封装业者(OSAT)而言，RDL First这道技术天...

分类：名企新闻 时间：2018/10/8 阅读：389 关键词：OSAT厂