产品介绍 FRED产品是一种为优化整流器性能而设计的超快恢复产品，拥有较低的正向压降和极低的恢复时间，现有的产品分布在200V~600V，5A~20A，具有多种封装类型。 产...
1. YJ的TO-247产品采用FRD芯片进行封装，芯片采用平面注入工艺，表面钝化，有良好的高温特性，稳定的Qrr值，提高了产品的承受能力与可靠性； 2. YJ的TO-247产品的有着较...
扬杰科技推出的YBSM系列产品，成本更低，占用空间更小，可应用于充电器、适配器行业
扬杰科技推出的YBSM系列产品，电压范围在50V~1000V之间，电流范围在4A~6A之间，相比同类封装产品，更加节约成本和空间，采用环保物料，符合RoHS标准，主要应用于充电器、适配器行业。 产品特点 1. 正向压降VF与反向漏电IR较低； ...
扬杰科技近日发布公告，公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。 协...
分类：名企新闻 时间：2018/6/25 阅读：367 关键词：扬杰科技
