中科久安牵头起草的《电化学储能电站消防安全管理平台技术规范》正式发布
11月12日，2025 世界动力电池大会 “新型储能产业发展专题会议” 在四川宜宾隆重召开。会议期间，《电化学储能电站消防安全管理平台技术规范》正式发布。该标准由中科久安牵头起草，标志着我国在电化学储能电站的智能化、系统化安全管理...
分类：政策标准 时间：2025/11/14 阅读：102359
重磅！"半固态电池"将统一更名为"固液电池"，行业迎来规范化
近日，从权威知情人士处获悉，为防止市场混淆并规范行业发展，相关部门正在酝酿出台新文件，拟将业内俗称的"半固态电池"统一命名为"固液电池"。这一命名调整将对整个新能源产业链产生深远影响。 命名调整背后的深层考量 长期以来，...
分类：行业趋势 时间：2025/10/28 阅读：98148 关键词：固液电池
工业和信息化部等部门联合召开光伏产业座谈会 部署进一步规范光伏产业竞争秩序工作
工业和信息化部、中央社会工作部、国家发展改革委、国务院国资委、市场监管总局、国家能源局联合召开光伏产业座谈会，深入学习贯彻习近平总书记重要指示批示精神，贯彻落实...
分类：业界要闻 时间：2025/8/20 阅读：1234 关键词：光伏
工业和信息化部等部门召开新能源汽车行业座谈会 部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序工作
工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业座谈会，部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序工作。工业和信息化部党组书记、部长李乐成出席会议并...
工业和信息化部近日印发通知，组织开展第二批工业机器人行业规范公告申报工作。工业机器人相关企业自愿申请，如实填报《工业机器人行业规范企业申请报告》，并提供相关证明...
分类：业界动态 时间：2025/6/13 阅读：436 关键词：工业机器人
PCIe 7.0 规范重磅发布，传输速率飙升至 128GT/s
PCIe 7.0 规范的核心亮点 PCIe 7.0 规范是自 PCIe 6.0 发布三年多后的一次重大更新，延续了每三年将 I/O 带宽提升一倍的发展节奏。其原始比特率达到了 128.0 GT/s，在常...
分类：新品快报 时间：2025/6/13 阅读：3147 关键词：PCIe 7.0
福建省工业和信息化厅关于公开征求福建省地方标准《光储充检一体化充电基础设施建设规范（征求意见稿）》意见的公告
福建省工业和信息化厅发布福建省地方标准《光储充检一体化充电基础设施建设规范（征求意见稿）》。本文件规定了光储充检一体化充电基础设施技术、安全、建站以及监管要求。...
分类：政策标准 时间：2025/2/13 阅读：2273 关键词：光储充检一体化充电
工业和信息化部印发《光伏制造行业规范条件（2024年本）》（以下简称《规范条件》）《光伏制造行业规范公告管理办法（2024年本）》，为光伏产业减少单纯扩大产能的光伏制造...
分类：业界要闻 时间：2024/12/17 阅读：900 关键词：光伏
光伏制造行业规范条件政策宣贯会在北京市召开。工业和信息化部总工程师谢少锋出席会议并讲话。会议强调，光伏产业作为我国战略性新兴产业，对推进能源结构转型和制造强国建...
分类：政策标准 时间：2024/12/6 阅读：933 关键词：光伏
Jedec 规范 JESD230G 以提高 NAND 闪存接口速度
JEDEC（固态技术协会）发布了 JESD230G，即 NAND 闪存接口互操作性标准。 Jedec 规范 JESD230G 以提高 NAND 闪存接口速度 该标准引入了高达 4,800 MT/s 的速度，而 2...
分类：新品快报 时间：2024/11/27 阅读：719 关键词：NAND 闪存接口
随着电子设备向高带宽、高速度升级，5G模块、DDR5、FPGA、以太网等高频高速信号（通常指频率≥1GHz、传输速率≥10Gbps）在PCB设计中愈发普遍。高频高速信号布线与常规信号布线差异显著，核心痛点的是信号完整性（SI）问题，布线不当会导...
基础电子 时间：2026/3/30 阅读：124
PCB电源完整性设计核心规范（PowerIntegrity）
电源完整性（PI，PowerIntegrity）是指PCB上电源网络的电压稳定、阻抗低、纹波小、噪声可控的程度。在高精度模拟电路、高速数字电路（如DDR、FPGA）、高性能计算设备中，PI设计直接决定系统稳定性、信号完整性（SI）及EMC性能。电源噪声...
基础电子 时间：2026/3/27 阅读：265
电磁兼容（EMC）是电子设备的核心性能之一，指设备在电磁环境中既能正常工作，又不产生超出标准的电磁辐射（EMI），同时能抵御外界电磁干扰（EMS）。PCB作为电子设备的“信号中枢”，其EMC设计直接决定设备能否通过EMC认证（如CE、FCC、C...
基础电子 时间：2026/3/25 阅读：328
PCB封装是元器件在PCB上的“占位符”，直接决定元器件能否精准焊接、布局是否合理、信号是否稳定，是衔接元器件选型与PCB布局的关键环节。封装设计不当，会导致元器件无法安装、焊接虚焊/连锡、引脚接触不良，甚至影响信号完整性，导致PC...
设计应用 时间：2026/3/24 阅读：334
静电放电（ESD）是PCB及电子设备失效的主要原因之一，人体、设备、环境产生的静电（可达数千伏），会瞬间击穿敏感元器件（芯片、传感器、MOS管），导致设备死机、元器件烧毁，甚至长期隐性损坏，影响产品寿命。PCB防静电设计的核心是“提...
基础电子 时间：2026/3/20 阅读：280
多层PCB（4层、6层、8层及以上）凭借高密度布局、良好的信号完整性与抗干扰能力，广泛应用于车载、5G、工业控制、精密仪器等中高端场景。叠层设计是多层PCB的核心，直接决定信号回流路径、阻抗匹配、散热效率及层间可靠性，设计不当易导...
基础电子 时间：2026/3/19 阅读：266
阻焊层（SolderMask）与丝印层（SilkScreen）是PCB设计的“外衣”，看似不直接影响电气性能，却决定了PCB的绝缘防护、外观质量、装配效率与可维护性。阻焊层用于保护线路与铜箔，防止焊接短路、氧化腐蚀；丝印层用于标注元器件标识、极性...
设计应用 时间：2026/3/17 阅读：252
PCB测试点是量产检测、故障排查、维护调试的关键接口，用于检测PCB电气性能（导通性、电压、电流、信号波形）、排查故障点、验证产品可靠性。测试点设计不当，会导致量产检测效率低、漏检不良品、售后维护困难，甚至无法完成自动化检测，...
基础电子 时间：2026/3/16 阅读：227
柔性线路板（FPC）凭借轻薄、可弯折、可折叠的优势，广泛应用于穿戴设备、折叠屏手机、车载柔性连接、医疗设备等场景，其设计核心区别于刚性PCB，重点解决弯折可靠性、线路抗断裂、封装适配三大问题。FPC设计不当易导致弯折后线路断裂、...
设计应用 时间：2026/3/11 阅读：368
车载PCB与普通消费电子PCB差异显著，需适配车载特殊环境——高温（发动机周边可达125℃）、强振动（行驶中持续振动）、强电磁干扰（车载雷达、电机、线束干扰）、长寿命（要求10年/20万公里稳定运行），且需符合车规认证（AEC-Q100、ISO2...
基础电子 时间：2026/3/5 阅读：305
