MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国...
分类:名企新闻 时间:2024/5/16 阅读:603 关键词:MLCC
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办...
分类:业界要闻 时间:2021/9/26 阅读:7642
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办...
分类:行业趋势 时间:2020/12/9 阅读:16057
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户...
分类:名企新闻 时间:2020/6/12 阅读:1833 关键词:芯越微电子
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构...
4月12日,日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议,将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业...
分类:名企新闻 时间:2018/4/16 阅读:827
三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与...
分类:新品快报 时间:2015/12/28 阅读:1089 关键词:电子
5月16日,中国电子材料行业协会第六届会员大会代表大会暨2014年行业发展报告会在北京举行。工信部电子信息司电子基础处处长乔跃山,运行监测协调局、人事教育司有关领导出...
分类:业界动态 时间:2014/5/21 阅读:871
工研院IEKITIS计划日前发表2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告,调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元,较2012年季成长10.1%,但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季,但PCB材料在下游景气
分类:业界动态 时间:2012/8/28 阅读:1016
作为全球半导体行业在化学机械研磨(CMP)技术方面的和创新者,陶氏电子材料(NYSE:DOW)今日宣布推出KLEBOSOLII1630研磨液,这是一种高级的可稀释的研磨液,它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL研磨液
分类:业界要闻 时间:2010/9/13 阅读:395
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、...
基础电子 时间:2008/8/30 阅读:4968
罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专...
新品速递 时间:2008/6/5 阅读:4829
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年...
新品速递 时间:2007/12/3 阅读:4661