联合建厂能否带来经济价值？日本启动组织研究决策

日立(Hitachi)、瑞萨科技(RenesasTechnology)和东芝(Toshiba)在日本联合修建晶圆代工厂的计划，日前传出更多细节情况。该项目的规划组织将在几周内成立，初始资本金为1亿日圆(约合85万美元)。这些芯片厂商

分类：业界要闻 时间：2006/1/20 阅读：625