AI 服务器-维库电子市场网

据最新消息显示，科技巨头苹果正在加速推进其自研AI服务器芯片的研发进程，内部代号为"Baltra"。这款芯片将采用台积电最新的N3E工艺制程，这也是第二代3纳米技术的升级版本。　　消息人士透露，苹果Baltra芯片将采用创新的芯粒架构组合，...

分类：业界动态时间：2026/4/9 阅读：2514

苹果公司再次展现了其在芯片领域的野心。据最新消息，苹果正在秘密研发代号为"Baltra"的AI服务器芯片，这一动作被视为其在AI硬件领域的重要布局。该芯片有望采用台积电最先进的3纳米N3E工艺制程，并采用创新的芯粒架构设计，将性能与能效...

分类：业界动态时间：2026/4/8 阅读：4012

在全球人工智能浪潮的推动下，AI服务器市场需求呈现爆发式增长。为应对这一趋势，松下集团近期宣布重磅投资计划：将向中国广州的松下电子材料工厂追加约75亿日元（约合3.3亿元人民币）投资，用于建设专为AI服务器服务的多层基板材料"MEGT...

分类：业界动态时间：2026/3/5 阅读：8062

在全球数字经济浪潮下，AI服务器与算力基建需求呈现爆炸式增长。据行业消息，为应对这一历史性机遇，台湾三大电子代工巨头正筹划总额高达2000亿元新台币的联合募资计划，由鸿海、广达与纬颖等三家指标大厂领跑，旨在构建覆盖芯片封装、服...

分类：业界动态时间：2026/3/2 阅读：4851

据最新消息显示，苹果公司自主研发的AI服务器芯片即将在今年下半年进入量产阶段，预计明年正式应用于数据中心基础设施。这一里程碑式的进展标志着苹果在AI领域的垂直整合战略取得关键突破。　　芯片研发进程方面，苹果与博通(Broadcom)深...

分类：业界动态时间：2026/1/15 阅读：9971

太阳诱电株式会社研发出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器（以下简称"MLCC"），在商品化，并已开始量产。　　该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。在9月份商品化的1005...

分类：新品快报时间：2025/12/15 阅读：92438

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保...

时间：2025/12/2 阅读：238 关键词：ROHM

该服务器支持跨AI平台获取可信产品信息，简化工作流程、加速设计并提高生产力　　为进一步兑现公司为嵌入式工程师开发AI解决方案的承诺，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出模型语境协议（MCP）服务器。作为AI接口，MCP...

时间：2025/11/28 阅读：217 关键词：Microchip

全球AI芯片巨头NVIDIA正悄然推动一场颠覆性的商业模式变革。最新产业动态显示，公司计划从2026年起通过"VeraRubin"产品线直接交付预集成的完整服务器系统，这一举措将使传...

分类：业界动态时间：2025/11/17 阅读：3942 关键词：NVIDIA

2025年10月24日，苹果公司宣布其位于得克萨斯州休斯顿的工厂已开始向全美数据中心交付首批搭载自主研发芯片的AI服务器。这一里程碑事件标志着苹果在推动高端制造回流美国的同时，为其生态内AI能力扩张提供了核心算力支持。　　自主研发芯...

分类：业界动态时间：2025/10/24 阅读：1002

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