5G移动

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工信部:截至4月底,5G移动电话用户占比达37.1%

工信部最新数据显示,1—4月份,电信业务收入累计完成5699亿元,同比增长7.2%,按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长17.6%。截至4月末,三家基础电信企业的移动电话用...

分类:业界动态 时间:2023/5/24 阅读:616 关键词:5G移动

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭...

分类:新品快报 时间:2022/12/8 阅读:316 关键词:天玑8200

联发科发布天玑8000系列轻旗舰5G移动平台

联发科(MediaTek)3月1日发布了天玑系列5G移动平台新品——天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000,为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。...

分类:新品快报 时间:2022/3/3 阅读:1252

MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片

MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术,为5G智能手机用户带来非凡的移动...

分类:新品快报 时间:2021/8/12 阅读:5033

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

西班牙巴塞罗那——高通技术公司宣布推出全新骁龙888Plus5G移动平台,即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。上述两款平台已经支持超过130款已经发布或正在开发的终端。凭借强...

分类:新品快报 时间:2021/6/29 阅读:2651

联发科发布全新5G移动芯片天玑900,采用6nm 先进工艺

5月13日,MediaTek发布天玑系列5GSoC最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造,搭载硬件级4KHDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi6连接、旗舰级...

分类:名企新闻 时间:2021/5/14 阅读:3071

我国建成全球规模最大的5G移动网络

工信部副部长刘烈宏19日在国新办举行的国务院政策例行吹风会上说,我国建成全球规模最大的信息通信网络。 目前,我国固定宽带和移动网络端到端用户体验速率较五年前...

分类:业界要闻 时间:2021/4/19 阅读:5160

工信部发布《2100MHz频段5G移动通信系统基站射频技术要求(试行)》

为满足5G应用需求,保障我国2100MHz频段5G移动通信系统与其他无线电业务的兼容共存,依据《中华人民共和国工业和信息化部公告2015年第80号》《中低频段5G系统设备射频技术...

分类:业界要闻 时间:2021/3/6 阅读:12359

工信部发布《2100MHz频段5G移动通信系统基站射频技术要求(试行)》

为满足5G应用需求,保障我国2100MHz频段5G移动通信系统与其他无线电业务的兼容共存,依据《中华人民共和国工业和信息化部公告2015年第80号》《中低频段5G系统设备射频技术...

分类:政策标准 时间:2021/3/5 阅读:31177

MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“2020年MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,助力终端获得销量和...

时间:2021/1/22 阅读:6813

高通发布骁龙870 5G移动平台 基于骁龙865 Plus打造

1月20日早间消息,高通技术公司宣布推出高通骁龙8705G移动平台,该芯片为骁龙865Plus移动平台的升级产品,增强了高通Kryo585CPU,大核主频达到3.2GHz。 骁龙8705G移动平台...

分类:名企新闻 时间:2021/1/20 阅读:3610

高通推出全新骁龙480 5G移动平台 助力全球5G商用化进程

高通技术公司宣布推出高通骁龙?4805G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及,让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的...

分类:名企新闻 时间:2021/1/6 阅读:6320

高通正式推出骁龙888 5G移动芯片,小米11或全球首发搭载

高通公司举办2020骁龙技术峰会。在峰会上,高通发布了最新一代旗舰级平台——高通骁龙8885G移动平台,由此正式成为2021年安卓阵营主要旗舰级移动平台中的一员“大将”。 ...

分类:业界动态 时间:2020/12/3 阅读:3979

格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)宣布推出全新22FDX+平台,通过物联网和5G移动解决方案巩固在FDX领域的地位

作为 的特殊工艺半导体代工厂,格芯 (GLOBALFOUNDRIES ,GF )今日于 技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+,以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界 的22FDX (22nm FD-SOI)平台已经实现了45亿美...

分类:新品快报 时间:2020/11/11 阅读:346 关键词: 格芯

台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备

外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,一代的技术也已经推出。  外媒的报道还显示,台积电推出的一代的晶圆级集成无源器件技术,今年就将大规模量...

分类:新品快报 时间:2020/5/15 阅读:1884 关键词:5G移动IPD技术