软件化芯片（SDS）的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包，为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。XS1-G开发工具包（XDK）提供...
分类：名企新闻 时间：2008/8/4 阅读：816
XMOS获得working silicon 计划08年季度推出产品
英国无晶圆厂半导体初创公司XMOSSemiconductor已从代工厂商获得工作硅片(workingsilicon)，目前计划在2008年积极推出其XS-1系列可编程硅片。首款硅片具有四个XCore32位处理器内核(英特尔称这些内核为Tile，即瓷
分类：行业趋势 时间：2007/12/11 阅读：560 关键词：silicon
据称无晶圆厂半导体初创企业Xmos半导体公司最近正在尝试部署多处理架构。Xmos公司的成立源于其首席技术官DavidMay的建议。在20世纪80年代，May是transputer(专门针对并行处理而设计的一款处理器)的架构师，也是相关Occam编程
分类：名企新闻 时间：2007/9/13 阅读：1048
