先进封装-维库电子市场网

先进封装

全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明（AoXinMing）×ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆445...

时间：2026/3/20 阅读：50 关键词：ASMPT

在半导体行业面临物理极限的今天，荷兰光刻巨头ASML以颠覆性技术突破传统桎梏，其XT:260封装光刻机通过三大创新维度，为AI芯片性能提升开辟全新赛道。　　微米级对齐技术：重构芯片互联密度　　传统封装工艺如同用胶水粘合乐高积木，连接...

分类：业界动态时间：2026/3/3 阅读：4708

全球晶圆代工龙头台积电将于明日（1月22日）在嘉义举行媒体导览活动，首度对外公开其先进封测七厂（AP7）。这座位于南科嘉义园区的封测厂，不仅标志着台积电在先进封装领域...

分类：业界要闻时间：2026/1/21 阅读：88891

AI芯片需求井喷的浪潮下，全球半导体巨头台积电再次祭出大手笔投资。据台媒最新报道，该公司计划今年在岛内新增4座先进封装厂，这一战略布局不仅折射出AI时代的芯片产业新格局，更揭示了台积电在产业链整合上的深远谋略。最新消息显示，...

分类：业界动态时间：2026/1/19 阅读：4875

半导体行业再传重磅消息！台媒报道台积电今年将在嘉义和南科园区新建4座先进封装厂，这项投资决定有望在本周正式官宣。在全球AI芯片需求激增的背景下，台积电此举无疑将进...

分类：业界动态时间：2026/1/19 阅读：5305

全球AI浪潮持续升温，台积电先进封装产能供不应求，正掀起一轮罕见的扩产与委外风暴。作为全球半导体制造龙头，台积电的产能动态正深度重塑产业链格局，带动设备供应商进入...

分类：业界要闻时间：2025/12/8 阅读：37817 关键词：台积电

全球先进芯片封装市场规模预计在2025年达到503.8亿美元，预计到2032年将达到798.5亿美元，2025年至2032年的复合年增长率（CAGR）为6.8%。先进芯片封装市场正经历着增长，这...

分类：行业趋势时间：2025/9/2 阅读：14081 关键词：封装

日月光投控日前发布公告，宣布旗下日月光半导体将以 65 亿元新台币（约合人民币15.6亿元）的价格，向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高雄市路竹区的厂房及附属设施。稳懋也同步...

分类：名企新闻时间：2025/8/13 阅读：558 关键词：日月光

先进封装在不同市场中的多样化需求和产量，推动其市场规模从380亿美元增长至2030年的790亿美元。这一增长由各种需求和挑战驱动，但仍保持持续上升的趋势。这种多功能性使先...

分类：行业趋势时间：2025/8/4 阅读：2676 关键词：封装

联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。从市场环境来看，随着科技的不断发展，芯片产业对于先进封装...

分类：业界动态时间：2025/7/10 阅读：424 关键词：联电

TSV 是先进封装技术里一种至关重要的垂直互连技术，通过在芯片内部打通通道，实现电气信号的垂直传输。这一技术可显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，同时提升封装的集成密度。工作原理TSV 基于硅片中的深孔刻蚀技...

基础电子时间：2025/7/8 阅读：456

先进封装器件的快速贴装由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1407

摘要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：507