联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。从市场环境来看，随着科技的不断发展，芯片产业对于先进封装...
分类：业界动态 时间：2025/7/10 阅读：281 关键词：联电
联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。联电先进封装获高通认可供应链消息显示，联电第一批中介层 15...
分类：名企新闻 时间：2025/7/10 阅读：456 关键词：联电
晶圆代工大厂联电（UMC）正积极拓展业务版图，欲在先进封装等高附加值领域开辟新的天地。据相关报道，联电正在考虑收购南科的瀚宇彩晶厂房，以此来推动其先进封装技术的发...
分类：名企新闻 时间：2025/6/24 阅读：622 关键词：联电
知名分析师陆行之指出，若先进制程是硅时代的权力核心，那么先进封装正成为下一个技术帝国的重要堡垒。近期，先进封装领域消息不断，其中 FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。 马斯克旗下的 SpaceX 宣布跨界进入先进封装领域，计划在...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：199 关键词：CoWoS
IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。 根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布...
分类：业界动态 时间：2025/5/28 阅读：731 关键词：IBM
据报道，2026 年苹果 iPhone 18 可能采用的 A20 芯片将开始导入 WMCM 封装技术。WMCM，即晶圆级多芯片模块技术，是一种高效的封装方法。它能够将多个芯片集成在同一封装内...
分类：业界动态 时间：2025/5/27 阅读：284 关键词：台积电
根据台媒《经济日报》今日的报道，台积电的先进封装订单量激增。业内传闻称，英伟达最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已提前包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装...
分类：业界动态 时间：2025/2/25 阅读：258 关键词：台积电
据外媒报道，半导体行业巨头美光科技正在扩大其在新加坡的制造能力，投资70亿美元建设当地首个高带宽存储器（HBM）先进封装厂，主要生产AI所需的高端半导体产品。 该新...
分类：名企新闻 时间：2025/1/10 阅读：841 关键词：美光
欧盟委员会批准了一项 13 亿欧元（近百亿人民币）的资助计划，用于支持在意大利诺瓦拉建立半导体先进封装和测试设施。 该倡议由 Silicon Box 牵头，是加强欧洲半导体生...
分类：业界动态 时间：2024/12/20 阅读：520 关键词：封装
TSV 是先进封装技术里一种至关重要的垂直互连技术，通过在芯片内部打通通道，实现电气信号的垂直传输。这一技术可显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，同时提升封装的集成密度。工作原理TSV 基于硅片中的深孔刻蚀技...
基础电子 时间：2025/7/8 阅读：178
先进封装器件的快速贴装由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1343
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：338
