Vishay新款高速PIN光电二极管可实现可靠的信号探测和超薄外形的传感器设计
Vishay为满足可穿戴设备、医疗和工业应用中对可靠信号探测的需求推出两颗提高了可见光感光度的新款高速硅PIN光电二极管---VEMD5510C和VEMD5510CF。Vishay Semiconductors V...
Vishay高速PIN光电二极管帮助可穿戴设备实现准确的信号检测和薄形传感器设计
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,发布新的对可见光有更高感光度的高速硅PIN光电二极管---VEMD5080X01,丰富了其光电子产品组合。VishaySemiconductorsVEMD5
宾夕法尼亚、MALVERN—2017年3月22日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,发布新的对可见光有更度的高速硅PIN光电---VEMD5080X01,丰富了其光产品组合。VishaySc
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,发布两颗新的采用5mmx4mmx0.9mm顶视表面贴装封装的汽车级高速硅PIN光电二极管---VEMD5010X01和VEMD5110X01,扩大其光电子产
Vishay新款PIN光电二极管和光电三极管通过AEC-Q101
日前,VishayIntertechnology宣布推出了通过AEC-Q101认证的VEMD20x0X01PIN光电二极管和VEMT20x0X01光电三极管,扩充了其光电产品目录。这些光探测器的工作温度为-40℃~+100℃,采用1.88mm的翼型
Vishay的新款PIN光电二极管和三极管通过AEC-Q101
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出了通过AEC-Q101认证的VEMD20x0X01PIN光电二极管和VEMT20x0X01光电三极管,扩充了其光电产品目录。这些光探测器的工作温度为-40℃~+100℃,采用1.88
光电二极管"英文通常称为Photo-Diode光电二极管和普通二极管一样,也是由一个PN结组成的半导体器件,也具有单方向导电特性。但是,在电路中不是用它作整流元件,而是通过它把光信号转换成电信号。那么,它是怎样把光信号转换成电信号的呢...
分类:业界要闻 时间:2008/7/3 阅读:732 关键词:光电二极管
本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术,并指出了其应用前景。1引言LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳...
分类:业界要闻 时间:2008/7/3 阅读:448 关键词:光电二极管
由于封装技术对于光电二极管的总体性能非常重要,所以韩国供应商持续不断地提高自己的封装设计水平与产能。韩国光电二极管产业所专注的领域主要是光线二极管封装,而不是芯片生产。本地厂商使用的光电二极管芯片主要来自台湾地区。不同的...
PREMA半导体近日宣布推出款用于近红外线范围的光标准器件PR5001。这颗双光电二极管具有最小的封装尺寸,两个有效面积为0.75mmx1.2mm的晶圆封装在仅有1.8mmx2.9mm的DFN中。PREMA的硅光电二极管具有独立的阴极和共同的阳
Maxim推出DS1841温补电阻,优化用于雪崩光电二极管的电压控制
Maxim推出DS1841温补电阻,优化用于雪崩光电二极管的电压控制。这款I2C控制的128抽头数字电位器采用对数变化方式,专门设计用于线性控制光模快中APD电压。温度每变化2℃,内部温度传感器和模数转换器(ADC)根据温度以及片内72字节EEPR
Vishay推出业界首款符合AEC Q101标准的环境光传感光电二极管
日前,VishayIntertechnology,Inc.推出业界首款符合AECQ101标准的环境光传感光电二极管,从而扩展了其光电子产品系列。AECQ101标准是针对汽车电子协会发布的分立半导体的可靠性测试认证程序。环境光传感器是面向汽车车身控制
日前,VishayIntertechnology,Inc.推出业界首款符合AECQ101标准的环境光传感光电二极管,从而扩展了其光电子产品系列。AECQ101标准是针对汽车电子协会发布的分立半导体的可靠性测试认证程序。环境光传感器是面向汽车车身控制
Vishay环境光传感光电二极管符合汽车标准AEC Q101
日前,VishayIntertechnology,Inc.推出业界首款符合AECQ101标准的环境光传感光电二极管,从而扩展了其光电子产品系列。AECQ101标准是针对汽车电子协会发布的分立半导体的可靠性测试认证程序。环境光传感器是面向汽车车身控制
美国Ziptronix与RaytheonVisionSystems(RVS)合作,对5层CMOS元件和光电二极管进行了3维层叠。在层叠时,采用了Ziptronix开发的名为“Directbondinterconnect(DBI)”的3维封装技术。采