由中国无线电协会主办的主题为“无线互联智慧无限”的2021中国无线电大会在京召开。工业和信息化部党组成员、总工程师田玉龙以视频方式为大会致辞，全国政协经济委员会副主...
分类：业界动态 时间：2021/10/25 阅读：454
QQ半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持Z近发布的低功耗（LE）蓝牙?5.3规范。新产品将成为RenesasAdvance（RA）32位Arm?Cortex?-M微...
分类：新品快报 时间：2021/10/25 阅读：685
蓝牙技术自4.0版本之后就分成了两支：低功耗蓝牙BLE作为后起之秀，借了物联网的东风，发展得风生水起，成为可穿戴等众多物联网创新应用的标配；而经典蓝牙（BT）则固守着音频和高速数据传输这个蓝牙技术传统的根据地，过得不温不火。 ...
分类：名企新闻 时间：2021/10/23 阅读：337 关键词：AVNET安富利
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案
致力于亚太地区市场的LX半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。 图示1-...
分类：新品快报 时间：2021/10/21 阅读：1525
服务多重电子应用领域的QQ半导体LDZ意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和SJLX的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格(Rosenberger)宣布合作开发非接触式连接器...
分类：新品快报 时间：2021/10/15 阅读：3354
华为汪涛：走向智能世界2030，无线网络未来十年十大产业趋势
在2021QQ移动宽带论坛（GlobalMBBForum）期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了题为“走向智能世界2030，无线网络未来十年十大趋势”的主题演讲。...
分类：行业访谈 时间：2021/10/14 阅读：2796
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
意法半导体的STWLC98高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与STWBC2-...
分类：新品快报 时间：2021/10/11 阅读：2866
虽然目前已有很多国家在大力推广电动汽车，但受充电方式的局限，使用者依旧不多。对此，美国橡树岭国家实验室开发了一套20千瓦的无线充电系统，其充电效率达到了90%。 无...
分类：业界动态 时间：2021/10/8 阅读：1206
§扩展后的STM32Cube生态系统可支持STM32WB无线MCU §新的STM32CubeWB固件，升级的编程器和射频测试工具 §改进的无线功耗估算器准确计算电池续航时间 服务多重电子...
分类：新品快报 时间：2021/9/27 阅读：2955
全球真无线耳机销量数据出炉：AirPods增速暴跌 三星大涨40%
调研机构Canalys发布的最新baogao指出，2021年第二季度真无线耳机总出货量5830万只，较去年同期增长6.4%，但是比较意外的是苹果AirPods系列无线耳机的销量暴跌了25%。在市...
分类：业界动态 时间：2021/9/23 阅读：1899
知名数据统计机构Canalys发布了2021年第二季度TWS（真无线蓝牙耳机）市场各品牌的出货量和市场份额占比情况。 Canalys公布的数据显示，2021年第二季度全球TWS产品整体出货...
分类：业界动态 时间：2021/9/18 阅读：1800
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub－GHz片上系统，无线传输距离超过1英里，电池寿命超过10年
SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过ArmPSA3级安全认证的Sub-GHz...
分类：新品快报 时间：2021/9/17 阅读：2395
赛灵思Gilles Garcia：无线接入网未来将越来越“云化”
这些年，大家都目睹了“云化“给计算产业带来的巨大便利和成本效应，现在“云化”正在通信领域上演。RAN(无线接入网)的开放和解耦,一直是运营商的关注焦点，对于运营商来说...
分类：名企新闻 时间：2021/8/27 阅读：1224
伏达半导体（NuVoltaTechnologies，以下简称伏达）今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计--NVTREF8040Q，基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线...
分类：新品快报 时间：2021/8/26 阅读：1754
各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）宣布，2021WorksWith开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与...
分类：业界动态 时间：2021/8/11 阅读：1602
