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Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

Ceva-Waves Links IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间...

分类：新品快报 时间：2024/4/15 阅读：454 关键词：物联网

金壮龙到国家无线电监测中心调研

工业和信息化部党组书记、部长金壮龙到国家无线电监测中心调研，参观国家无线电管理发展史展厅、国家无线电检测实验室，听取党建和业务工作汇报，对取得的成绩给予充分肯定...

分类：业界动态 时间：2024/4/11 阅读：284 关键词：无线电

高通推出两款下一代音频平台，面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验

要点：　　 第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapd...

分类：新品快报 时间：2024/3/27 阅读：451 关键词：高通

意法半导体发布先进的高性能无线微控制器，符合即将出台的网络安全保护法规

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能...

分类：新品快报 时间：2024/3/19 阅读：589 关键词：电子

工信部修订发布新版业余无线电业务相关行政许可申请指南

为贯彻落实2024年3月份实施的《业余无线电台管理办法》（工业和信息化部令 第67号），工业和信息化部（无线电管理局）近日修订发布了《地面无线电台（站）设置、使用许可（...

分类：政策标准 时间：2024/3/8 阅读：1126 关键词：无线电

三菱电机发布商用手持双向无线电用6．5W硅射频高功率MOSFET样品

三菱电机集团近日宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率...

分类：新品快报 时间：2024/3/2 阅读：380 关键词：电子

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口...

分类：新品快报 时间：2024/3/1 阅读：538 关键词：意法半导体

移远通信推出全新Wi－Fi 7和蓝牙5．4模组组合，为PC提供巅峰无线连接体验

在MWC 2024展会期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，其已正式推出新型Wi-Fi 7和蓝牙5.4二合一模组NCM8x5系列。该系列产品专为个人电脑（PC）无线连...

分类：新品快报 时间：2024/2/28 阅读：443 关键词：电子

工信部修订《业余无线电台管理办法》 3月1日起施行

日前，工业和信息化部公布了《业余无线电台管理办法》 （以下简称《办法》），自今年3月1日起施行。　　《办法》指出，随着近年来业余无线电活动的普及和发展，《办法》既...

分类：政策标准 时间：2024/2/20 阅读：1450 关键词：无线电台