TDK上市了3款厚0.3mm(0.35mm),比该公司原产品薄40%的低ESL(等效串联电感)积层陶瓷电容器。封装面积1.0mm×0.5mm,称为的“1005尺寸”的“C0510X6S0G474M”的静电容量为0.47μF。其它特性与该公司原产
TDK开发成功了可根据客户要求设定等效串联电阻(ESR)的积层陶瓷电容器。主要作为耗电量高达几十W的微处理器电源电路的去耦电容器。准备有外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm的1608尺寸和2.0mm×1.25mm×0.85mm的2012尺寸
随着中国日益成为全球的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看,电子产品对MLCC的...
分类:行业趋势 时间:2007/11/19 阅读:430 关键词:陶瓷电容器
随着中国日益成为全球的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看,电子产品对MLCC的...
分类:行业趋势 时间:2007/10/27 阅读:389 关键词:陶瓷电容器
随着中国日益成为全球的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量、发展速度最...
分类:业界要闻 时间:2007/10/26 阅读:314 关键词:陶瓷电容器
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及
罗姆(ROHM)有限公司自2007年1月起转让贴片叠加式陶瓷电容器业务给日本的村田制作所。该业务的转让并不包括罗母人员和股票,生产地以及钽电容业务的转让。
日前,德国爱普科斯公司与太阳佑电签订了一项陶瓷电容器领域的合作合协议,该协议有利于促进双方在该领域的市场地位及技术上的合作发展。根据协议规定,EPCOS首先将会从TaiyoYuden采购未成品的陶瓷电容器,然后进行加工后以其品牌出售,...
日前,德国爱普科斯公司与太阳佑电签订了一项陶瓷电容器领域的合作合协议,该协议有利于促进双方在该领域的市场地位及技术上的合作发展。根据协议规定,EPCOS首先将会从TaiyoYuden采购未成品的陶瓷电容器,然后进行加工后以其品牌出售,...
村田制作所推出了防止因开裂导致短路的积层陶瓷电容器“GCJ”系列。计划于2007年度开始量产。村田制作所称此次的产品为“树脂电极部件”。外部电极为在铜电极和镍锌镀层之间设置导电性树脂层的3层结构。导电性树脂材料部分可缓解压力。比...
分类:名企新闻 时间:2006/8/30 阅读:1367 关键词:陶瓷电容器