Achronix宣布其业界性能的Speedster7t FPGA器件现已开始供货

高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster7t AC7t1500 FPGA芯片。Speedster7t系列产品是专为处理人工...

分类：名企新闻 时间：2021/5/18 阅读：707 关键词：Achronix

FPGA器件已累计出货1000万片

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）官方微信发布新闻稿宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片，其中2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。 　　新闻稿显示，自2017年1月，高云...

分类：名企新闻 时间：2019/1/5 阅读：404 关键词：FPGA器件

美高森美如何打造中低端市场性价比的FPGA器件

在短短三十多年里，FPGA从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心，现如今各厂商更是着手产品的创新以适应市场需求。但高性能、低功耗、低成本一直是FPGA厂商不变的追求。致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术...

分类：名企新闻 时间：2017/2/20 阅读：379 关键词：FPGA美高森美

Microsemi-美高森美全新Libero SoC v11.6软件为其获奖FPGA器件 SmartFusion2 SoC 和 IGLOO2 增强易用性

新软件还扩展了对耐辐射FPGA器件RTG4的支持致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布发布用于其现场可编程门阵列(FP

分类：名企新闻 时间：2015/10/30 阅读：4309

Microsemi-美高森的器件成为业界取得声名卓著的DPA标志的FPGA器件

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGLO

分类：名企新闻 时间：2015/9/11 阅读：318 关键词：FPGA美高森

美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供全新汽车等级现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC)FPGA器件。基于

分类：名企新闻 时间：2015/8/3 阅读：1086 关键词：FPGASoC

Microsemi - 美高森美使用物理不可克隆功能技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2FPGA器件

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布为其旗舰SmartFusion?2SoCFPGA和IGLOO?2FPGA器件的网

分类：名企新闻 时间：2015/4/2 阅读：317 关键词：高森美

Microsemi发布全新安全特性的FPGA器件

Microsemi-美高森美发布全新安全特性为业界提供最安全的FPGA器件新的SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA安全特性在器件、设计和系统层次上提升了主流应用的保护功能全球的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决

分类：新品快报 时间：2014/10/24 阅读：554 关键词：FPGA

美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布已量产SmartFusion?2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器

时间：2013/6/24 阅读：212 关键词：FPGASoC

美高森美推出新款Fusion混合信号FPGA器件

美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供100%通过-55°C至+100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性

分类：新品快报 时间：2010/11/18 阅读：957 关键词：FPGA

恩智浦发布基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速转换器演示板

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天宣布，CGV高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司（纳斯达克上市公司：LSCC；公司总部位于俄勒冈州希尔巴罗市）生产的LatticeECP3?器件。新演示板

分类：新品快报 时间：2010/5/28 阅读：299 关键词：FPGA恩智浦

莱迪思宣布推出业界功耗性价比的FPGA器件

－具有SERDES功能的LatticeECP3系列只消耗竞争器件一半的功率，且只有竞争器件一半的价格－美国俄勒冈州希尔斯波罗市－2008年2月23日?－莱迪思半导体公司（纳斯达克股票代码：LSCC）今天宣布了其第三代高性价比的FPGA，中档的65n

分类：名企新闻 时间：2009/4/7 阅读：911 关键词：FPGA

Xilinx推出行业容量的领域优化FPGA器件面向通信、DSP等应用

面对市场对更大带宽的需求呈现的指数型增长态势，电子设备制造商在提升系统性能、产品更快上市方面面临越来越大的压力。为此，全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布开始批量供应Virtex-5SX240T和FX200T两款器件，同

分类：名企新闻 时间：2008/10/31 阅读：829 关键词：FPGAXilinx