ROHM - 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LE...
时间：2024/4/26 阅读：45 关键词：电子
华安鑫创车载液晶显示模组及智能座舱显示系统智能制造项目成功试产
华安鑫创发布公告称，截至本公告日，公司车载液晶显示模组及智能座舱显示系统智能制造项目自建一期厂房首条全链条产线完成调试并成功进入试产。首条全链条产线均采用了行业...
分类：名企新闻 时间：2024/3/19 阅读：237 关键词：电子
京东方将在CES 2024全球首发超大尺寸Oxide智能座舱
12月28日举行的京东方CES 2024行前媒体沟通会上获悉，京东方将携一系列前沿尖端显示技术产品及智慧车载解决方案亮相CES 2024，并全球首发超大尺寸Oxide智能座舱。 京东方...
AUTOTECH 2024 华南展︱顺应汽车发展趋势，为汽车智能座舱行业赋能
智能座舱通过感知驾乘者的身体姿态、生理状态、行为习惯等信息，与车辆其他系统进行数据交互和协同控制，以实现个性化的驾乘体验和提供智能化的座舱环境。伴随汽车智能化浪潮，汽车座舱由机械式产品发展为智能化产品，未来汽车使用场景将...
时间：2023/11/30 阅读：49 关键词：华南展
ST亮相MWC上海：升级版智能座舱，首款USB-IF认证芯片，带你探索未来新科技
2023年6月28-30日，MWC上海展强势回归！ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会，并带来多款升级展品，让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案，领略科技之美，探索产业新动态。 智能出...
时间：2023/8/7 阅读：96 关键词：ST
WPG - 大联大推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。 图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图 随着智能化时...
时间：2023/4/20 阅读：58 关键词：大联大
美光车规级内存和存储解决方案助力理想L9智能旗舰SUV打造卓越智能座舱体验
全球汽车内存领先供应商MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其车规级高性能LPDDR5DRAM内存和基于3DTLCNAND技术的UFS3.1产品已被...
分类：名企新闻 时间：2022/8/4 阅读：4007
在寻求汽车差异化的路上，智能座舱成为车企争相竞逐的焦点，2021年中国市场乘用车智能座舱渗透率已超过50%。在硬件、软件、操作交互三大部分构成智能座舱的重要元素中，操...
分类：业界动态 时间：2022/7/22 阅读：1714
科技大厂造车路上，智能座舱抢先一步火了，2021年中国市场乘用车智能座舱渗透率已超过50%。在前不久的深圳国际汽车展上，比亚迪、小鹏、蔚来、荣威、理想、福特等汽车厂商...
分类：业界动态 时间：2022/6/30 阅读：4255
近期，延锋成功摘得自贸区临港新片区重装备产业区J03-01地块97025.9平方米工业用地，并与上海市规划和国土资源管理局云签订土地出让合同，延锋全球规模最大的汽车智能座舱...
分类：业界动态 时间：2022/6/16 阅读：1823
Infineon - 英飞凌XENSIV™毫米波雷达传感器可用于车载，助力打造高度可靠的智能座舱监控系统
春来夏至，天气日渐炎热。随着气温的升高，露天停放的汽车在强光照射下车内温度很快就会飙升至70°C，给留在车内的动物和儿童带来生命危险。现在，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的XENSIV车用毫米波雷达传感...
分类：新品快报 时间：2022/6/16 阅读：268 关键词：传感器
布局汽车智能座舱，三星子公司哈曼收购德国 AR HUD 软件公司 Apostera
三星汽车零部件子公司哈曼今日宣布收购了德国增强现实(AR)和混合现实(MR)平视显示器(HUD)软件公司Apostera。 哈曼表示，它将把这家成立于2017年的初创公司的软件应用到其...
分类：名企新闻 时间：2022/2/16 阅读：2614
芯擎科技公开发布新一代7纳米车规级智能座舱多媒体芯片“龍鹰一号”。芯擎科技由吉利汽车持股公司亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立。 业内普遍认为，随着...
分类：名企新闻 时间：2021/12/16 阅读：1280
芯擎科技首发7纳米车规级智能座舱芯片，积极布局高端车用芯片市场
芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程?擎随...
分类：名企新闻 时间：2021/12/13 阅读：1250
芯擎科技宣布首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片
亿咖通科技与安谋中国的合资公司芯擎科技宣布，其主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。据悉，这颗融汇88亿晶体管的超大规模SoC芯片，将于...
分类：名企新闻 时间：2021/11/12 阅读：3091
