类别:其他 出处:网络整理 发布于:2023-04-20 16:38:44 | 58 次阅读
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。
随着智能化时代的来临以及消费群体的变化,消费者在购买汽车时,不再仅关注汽车本身的驾驶价值,同时也对汽车的智能化属性产生了更高的需求。目前阶段,能够体现智能化属性的场景有两种:一个是智能驾驶,另一个就是智能座舱。而就现有的技术而言,智能座舱的发展更为成熟,是当前车厂差异化布局的重点。在这种情形下,大联大世平基于芯驰科技X9H芯片推出了汽车智能座舱核心板方案,其具备出色的SoC的算力,能够有效提升汽车座舱的智能化水平。
除此之外,方案中还采用了Micron(美光)旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash用于存储资源与数据;应用Molex(莫仕)旗下板间连接器用于引出核心板资源;采用MPS(芯源系统)旗下的电源管理芯片用于系统供电,借助这些产品出色的性能,能够帮助厂商对智能座舱进行多维度创新,为消费者带来更舒适、更个性化、更便捷的驾驶体验。
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。