类别:其他 出处:网络整理 发布于:2025-07-15 17:24:37 | 35 次阅读
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以东芝(TOSHIBA)光继电器TLX9160T、安森美(onsemi)EEPROM芯片NV24C64LV、威世(Vishay)电池分流器WSBS8518以及莫仕(Molex)连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。
在新能源汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下,电池管理系统(BMS)正朝着高精度监测、模块化架构方向升级。作为BMS中的安全控制枢纽,HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)承担着电池状态实时监控、故障诊断与保护控制等核心职责,对汽车电池安全至关重要。针对BMS设计需求,大联大世平推出以NXP MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以TOSHIBA光继电器TLX9160T、安森美onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay电池分流器WSBS8518以及Molex连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。
在器件设计上,MC33772C芯片采用HLQFP48封装,拥有7个GPIO,可以根据需求配置为输入或输出模式。此外,该芯片还集成了ADC(模数转换器)采样引脚,通过结合Cell引脚的使用,多可提供8个GPIO作为ADC的采样输入,以灵活满足多样化应用场景需求。
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