阿里云联合翱捷科技推出LoRa芯片，赛普拉斯PSoC4提供强大助力
全球的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)今日宣布，赛普拉斯PSoC? 4 MCU已整合到由翱捷科技设计的全新LoRa SiP(System In a Package，系统级封装)之中。翱捷科技位于中国上海，是...
分类：新品快报 时间：2018/9/25 阅读：932 关键词：LoRa芯片
世界人工智能大会(WAIC)在上海拉开帷幕，众多科技企业在此次盛会上亮相各类高科技智能技术，使更多人了解人工智能的发展现状，并展望人工智能技术的未来。 不论人工智能技术如何发展，核心本质都是内部芯片运算能力的提升，所以芯片...
分类：名企新闻 时间：2018/9/20 阅读：375 关键词：AI创新
近日，深圳旺凌科技有限公司（Opulinks）CEO林明幼接受了记者的采访。据悉，旺凌科技CEO林明幼13岁时就前往美国求学，大学UCSD和硕士USC都是选择电机工程。林明幼从小对电子方面就有极大的好奇心，喜欢拆解电子产品并分析它的内部构造。...
分类：名企新闻 时间：2018/9/15 阅读：428 关键词：旺凌科技
5G高端机看高通、华为，中低端还得看联发科，明年推5G SoC芯片
除了三星、苹果及华为三大厂商之外，最近不少国内厂商都曝光了自家的5G手机进展，但这些公司的5G手机使用的都是高通的基带，未来上市之后也是主打高端市场。普通消费者要想...
随着汽车电气化转型、政府的政策出台及技术的发展，自动驾驶车辆的发展将如火如荼。在未来十年内，车用级片上系统（系统级芯片，SoC）需求将大幅提升。据估计，全球片上系统市场的年复合增长率将达到7.7%，预计2028年该市场的市值将达到2...
分类：行业趋势 时间：2018/9/10 阅读：486 关键词：SoC市值
美高森美提供了密度、功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件
美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新密度、功耗SmartFusion2 150K LE 系统级芯片（SoC） FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡...
首款7nm SoC麒麟980亮相：华为Mate 20系列首发
近日，华为海思正式公布了全新旗舰Soc麒麟980。 麒麟980是全球首款商用7nm制程工艺的SoC，比苹果A12早1个月，比高通855早了至少3个月，甚至比三星早了半年之久。7nm工艺与10nm工艺相比，性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升到...
分类：业界动态 时间：2018/9/3 阅读：357 关键词：7nm SoC麒麟980华为Mate 20
7nm支持5G！高通新一代骁龙旗舰SoC来了：小米或国内首发
目前，已有拿到样片的OEM厂商正基于此研发下一代消费级产品。高通透露，将在今年第四季度公布新骁龙SoC的详细信息。 已知消息显示，新一代骁龙旗舰芯片有望命名为骁龙...
赛灵思推出Vivado设计套件HLx版本，助力SoC和FPGA以及打造可复用的平台
赛灵思公司推出 Vivado 设计套件 HLx 版本，为All Programmable SoC 和 FPGA以及打造可复用的平台提供了全新超高生产力设计方法。新版 HLx 包括 HL 系统版本、HL 设计版本...
业界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的异构SiP器件公开
Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公开业界款异构系统级封装（SiP，System-in-Package）器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC...
Altera与ZMDI签署协议，意在进一步提高Altera FPGA和SoC的功效
Altera公司今天宣布，与德国模拟和混合信号半导体公司ZMDI （Zentrum Mikroelektronik Dresden AG）签署了许可协议。Altera将采用ZMDI的数字电源管理技术，在Enpirion Powe...
采用搭载索尼 LDAC™技术的全新Microchip蓝牙®音频SoC打造高清音频设备
随着主流消费者对优质音频体验的需求不断增强，消费者希望蓝牙音频设备提供完美的无间断音频体验。然而，蓝牙音频设计通常受限于现有编解码器(用于通过无线电波发送音频的通信和压缩技术)的位深和频率。如今，Microchip Technology Inc.(...
分类：新品快报 时间：2018/8/6 阅读：656 关键词：LDAC™技术音频设备
除了宣布今年上半年全球发货量超过9500万台，创华为消费者业务成立以来业绩之外，余承东还在今天上午的业绩沟通会上，带来了新旗舰Mate 20和自研新一代芯片麒麟980的消息。 余承东表示，华为将于今年9月份的IFA大展上，商用7nm工艺...
高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台
中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计...
分类：新品快报 时间：2018/8/1 阅读：835 关键词：半导体
Zynq UltraScale+ MPSoC系列新增新型双核器件，提高了ZynqMPSoC产品组合的可扩展性
赛灵思公司 （Xilinx）今天宣布其Zynq UltraScale+ MPSoC系列新增新型双核器件。全新双核“CG”系列产品提高了ZynqMPSoC产品组合的可扩展性，包含双应用和实时处理器组合。...
