近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14纳米(nm),从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。然而,ObjectiveAnalysis半导体产业分析师TomStarnes表示,从发
三星在大约两周前披露了其下一代Exynos8OctaSoC,而现在,该公司又宣布了Exynos8890将会是该家族首款成员的消息。三星为该芯片投入了硅产业内的技术,包括14nmFinFET制程、在单芯片上整合应用处理器和强大的新款LTEmode
全球的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSPIP平台授权厂商CEVA公司宣布,先进SoC设计技术的新领导厂商SocionextInc.已经获得CEVA图像和视觉DSP授权许可,用于助力其一代Milbeaut图像处理LSI芯片,这款芯片主要面向监控
分类:名企新闻 时间:2015/11/19 阅读:400 关键词:DSP
转自台湾digitimes的消息,系统单芯片(SoC)把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上,而多晶粒(multi-die)整合挑战包括技术不足、主要制程不相容等等。不过,拜低成本多晶粒封装(packaging)、新式高速序列收发器(serialtr
分类:新品快报 时间:2015/11/16 阅读:118 关键词:SoC
中国北京,2015年11月4日-高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和BluetoothSmart(智能蓝牙)技术供应商Dialog半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码:DLG),日前宣布其SmartBondDA14582蓝牙
11月5日,海思麒麟一代手机Soc芯片麒麟950首次亮相,麒麟950的出现,不仅是海思历史上的里程碑,也是中国芯片行业发展的标志性事件,这意味着在高端芯片产品上,中国芯片企...
分类:新品快报 时间:2015/11/6 阅读:772 关键词:Soc
ON Semiconductor-安森美半导体的先进音频处理SoC提供更优越的移动设备体验
双核处理架构提供硬件加速功能和软件模块,缩减开发时间,节省占板空间和延长电池使用时间2015年10月28日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON已推出的高分辨率音频处理系统级芯片(SoC),具
分类:名企新闻 时间:2015/10/30 阅读:1119 关键词:SemiconductorSoC
Microsemi-美高森美全新Libero SoC v11.6软件为其获奖FPGA器件 SmartFusion2 SoC 和 IGLOO2 增强易用性
新软件还扩展了对耐辐射FPGA器件RTG4的支持致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布发布用于其现场可编程门阵列(FP
分类:名企新闻 时间:2015/10/30 阅读:4313
近日,推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor),已推出的高分辨率音频处理系统级芯片(SoC),具有1656KB静态随机存储器(SRAM)和高电源能效的硬件加速功能,为智能手机、可穿戴配件和录音机等设备节省更多空间和延长电池
日前,国内首款智能数字助听器芯片由中国科学院微电子研究所研制成功,这是国内首颗助听器核心SoC芯片,是一种真正意义上的单芯片全集成助听器解决方案。该芯片已经通过助听器行业测试标准,各项性能、功耗指标满足国际中端助听器产品需...
Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布,启动AlteraSoC开发者论坛(ASDF,AlteraSoCDevelopersForum)。这些开幕活动在硅谷、中国深圳和德国法兰克福举行,合作伙伴、开发者和工程师将汇聚一堂,他们共同关注使用
CEVA低功耗蓝牙IP推动NXP QN9000系列Bluetooth Smart SoC
全球的蜂窝通信、多媒体和连接性DSPIP平台授权厂商CEVA公司宣布NXP半导体公司的QN9000系列BluetoothSmartSoC产品和解决方案是基于RivieraWavesBluetoothSmartIP实现。NXP的SoC充分利用Ri
分类:名企新闻 时间:2015/9/14 阅读:276 关键词:blue mr10tooth
Altera在Enpirion PowerSoC中集成了数字控制功能,提高了FPGA功效
2015年8月4号,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布,与德国模拟和混合信号半导体公司ZMDI(ZentrumMikroelektronikDresdenAG)签署了许可协议。Altera将采用ZMDI的数字电源管理技
分类:名企新闻 时间:2015/8/7 阅读:276 关键词:FPGA
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供全新汽车等级现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC)FPGA器件。基于
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出ADI光学反射式心率感测(Photometric)SOC解决方案,在方案中整合了LED、Photodiode及AnalogFrontEnd等,并与第三方合作开发PPG(P