Silicon Labs - USB转I2S桥接芯片为数字音频设计提供简单的交钥匙解决方案
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了具有固定功能的音频桥接器件，为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单、完整的解决方案。新型的CP2615数字音频桥接器简化了USB转I2S的连接，这为基于Andr...
Silicon Labs推出USB转I2S桥接芯片，为数字音频设计提供简单的交钥匙解决方案
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）推出了具有固定功能的音频桥接器件，为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单、完整的解决方案。新型的CP2615数字音频桥接器简化了USB转I2S的连接，这为基于Android、Windows、Linu...
Silicon Labs 新款Wireless Gecko SoC帮助开发人员解决多协议IoT设计挑战
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布其WirelessGecko片上系统（SoC）产品系列取得重大扩展，从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款EFR32xG12SoC
Simplay Labs推出三项全新服务，提供产品的主要视频标准合规性测试和验证
莱迪思半导体公司旗下SimplayLabs,LLC，消费电子（CE）产品及移动设备的工具、标准以及互操作性测试服务的提供商，今日宣布旗下位于中国上海的实验室现提供USBType-C上的HDMI交替模式（“AltMode”）规格测试。2017年第
分类：名企新闻 时间：2017/4/6 阅读：375 关键词：Labs
生迪Element LED灯泡采用Silicon Labs zigbee®技术实现IoT连接
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布为中囯生迪公司（Sengled）屡获殊荣的Element可连接灯泡提供的zigbee®技术。SiliconLabs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯
分类：名企新闻 时间：2017/2/27 阅读：365 关键词：Silicon
Mouser(贸泽)开售Silicon Labs zigbee参考设计,助智能家居再上新台阶
专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货SiliconLabs的两款全新zigbee互联家居参考设计。zigbee智能插座参考设计和zigbee占位传
周巍（Anthony Zhou）加入Silicon Labs担任中国地区销售总经理
SiliconLabs（亦名“芯科科技”）今日宣布，在半导体行业拥有20年丰富经验的周巍（AnthonyZhou）已加入SiliconLabs担任中国地区销售总经理。在此项全新职位上，周总将利用在半导体技术领域内的广博知识，以及他专注业务发展为导向
分类：名企新闻 时间：2017/2/18 阅读：421 关键词：Silicon
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了为车载收音机开发人员提供更大的灵活性的新型音频软件产品，它能够帮助实现SiliconLabs带音频处理的GlobalEagleSi47911/12中的高级音频后处理（pos
Silicon Labs针对汽车市场推出经AEC-Q100的EFM8微控制器
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出两个系列的汽车级EFM8微控制器（MCU）产品，设计旨在满足广泛的车内触摸界面和车身电子电机控制应用。经过AEC-Q100认证的、超低功耗的新型EFM8SB1SleepyBe
Silicon Labs通过支持Apple HomeKit的新版SDK
SiliconLabs亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出Bluetooth软件解决方案，这使得开发人员能够高效地创建AppleHomeKit配件。SiliconLabs支持HomeKit的Bluetooth解决方案，预先通过Appl
Silicon Labs发布Thread 1.1兼容软件加速推动市场采用Thread协议
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了成功通过Thread1.1技术规范兼容性测试的Thread网状网络协议栈。开发人员使用运行在SiliconLabs无线SoC和无线模块上的Thread1.1兼容协议栈，
Silicon Labs针对IoT终端节点推出最小尺寸的蓝牙SiP模块
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth?lowenergy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案
三星ARTIK™ 模块系列采用SILICON LABS等级的多协议无线GECKO技术
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布与三星电子合作，为物联网（IoT）提供用于边缘节点电池供电设备的无线模块。新的SAMSUNGARTIK™0模块系列基于SiliconLabs的低功耗、多协议无线G
Silicon Labs Thunderboard Sense开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了完整的传感器到云端开发套件，为开发人员构建物联网（IoT）领域中电池供电的无线传感节点提供了所需的全部硬件和软件资源。SiliconLabs功能齐全的Thunderboar
Silicon Labs更快速易用的Simplicity Studio软件，为无线IoT设计确立新标杆
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）发布了其屡获殊荣的SimplicityStudio?软件开发工具的重要更新。新版本SimplicityStudio对其软件基础架构进行了重新设计，提供更快速的下载以及更加容易的安装和
