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创毅视讯携手TSMC大规模量产CMMB芯片

创毅视讯与台积电(简称“TSMC”)联合宣布,由创毅视讯自主研发的CMMB标准信道解调芯片IF101已投入量产,由TSMC负责芯片的生产。据悉,此次量产的芯片,将配合国家广电总局关于CMMB全国运营部署,在2008年奥运会到来之前满足大量CMMB终

分类:名企新闻 时间:2007/12/21 阅读:634 关键词:TSMC

台湾代工双龙11月销售额季节性下挫 UMC跌势猛于TSMC

台湾代工双龙11月销售额季节性下挫UMC跌势猛于TSMC出自:SEMI编辑俞文杰据DigiTimes网站报道,由于季节性因素使台湾两大代工厂商TSMC和UMC11月销售额减少,但TSMC销售额减少仅5%而UMC达11%。TSMC公布的11月非合并销

分类:业界要闻 时间:2007/12/13 阅读:956 关键词:TSMC

高通基于TSMC以45纳米技术制造的芯片完成首次呼叫

的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术,45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度,并通过增...

分类:名企新闻 时间:2007/11/16 阅读:819 关键词:TSMC

Ansoft携手TSMC共同发布UHF RFID芯片参考设计

射频识别系统(RFID)以其在物流、安保等领域的广阔的应用前景正在迅猛发展,作为条形码的替代品,对设计周期和成本有特殊的要求,TSMC作为首屈一指的芯片代工企业,致力于利用其在CMOS生产上的专门技术将制造成本减至,同时,还要使RFID...

分类:名企新闻 时间:2007/9/14 阅读:1038 关键词:RFIDTSMC

Cadence助力TSMC设计参考流程8.0版,加速45纳米芯片设计

Cadence设计系统公司与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)日前宣布Cadence正在为TSMC参考流程8.0提供重要功能。这种新的参考流程解决了45纳米的设计难题,为晶粒内变异提供了统计时序分析、与自动化的可制造性设计(DFM)热点修整,

分类:业界要闻 时间:2007/7/18 阅读:1355 关键词:TSMC

芯片代工需求疲软 TSMC净利润下滑42%

台积电今天发布了2007年季度财报,由于芯片代工业务市场需求疲软,台积电季度净利润同比下滑42%,但仍然超过了分析师的预期。在截至3月31日的这一财季,台积电的净利润为新台币188.4亿元,每股收益为新台币0.73元。这一业绩与去年同期相...

分类:名企新闻 时间:2007/4/28 阅读:896 关键词:TSMC

竞争还是合作?IP提供商对TSMC商业模式疑虑重重

台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)正悄然扩大其内部开发的半导体知识产权和“经验证”的第三方IP,势头大胆且积极。一些观察家对此提出问题,是否TSMC将向更偏ASIC的业务模式转移?是否第三方供应商应该关注代工厂巨头的竞争野心?TSMC...

分类:名企新闻 时间:2007/4/27 阅读:1059 关键词:TSMC

ARM的DDR1和DDR2存储器接口IP支持TSMC 90纳米工艺

ARM公司新近发布了其Artisan物理IP系列中的ARMVelocityDDR1和DDR2(1/2)存储器接口,支持TSMC的90纳米通用工艺。ARMVelocityDDR1/2存储器接口是个通过TSMCIP质量安全测试的90纳米、可即量产的

分类:新品快报 时间:2006/12/26 阅读:1473 关键词:DDR1DDR2TSMC存储器

ARM发布首款可即量产的基于TSMC 90纳米工艺的DDR1和DDR2存储器接口IP

ARM公司日前发布了其Artisan物理IP系列中的ARM?VelocityTMDDR1和DDR2(1/2)存储器接口,支持TSMC的90纳米通用工艺。ARMVelocityDDR1/2存储器接口是个通过TSMCIP质量安全测试的90纳米、可即

分类:新品快报 时间:2006/12/22 阅读:1476 关键词:DDR1DDR2TSMC存储器

AMD与富士通合资的Spansion委托TSMC生产闪存

美国AMD与日本富士通合资成立的闪存公司SpansionLLC发布消息指出,采用110nm半导体制程制造的闪存“MirrorBit”将委托台湾的TSMC生产。TSMC将负责以MirrorBit架构为基础、110nm制程之移动电话用闪存产品系列“GL

分类:业界要闻 时间:2005/8/16 阅读:777 关键词:TSMC富士通