MIPS宣布USB 2.0高速物理层IP已获USB-IF并达TSMC工艺标准
为数字消费、家庭网络、无线通讯和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商MIPS科技（MIPSTechnologies,Inc）宣布，该公司的40nmUSB2.0高速物理层（PHY）IP已获得USB-IF认证，并达到台积电（TSMC）T
台积电（TSMC）能否在与英特尔（IntelCorp.）交易中获益？据报道，英特尔将其非定制的Atom处理器内核转移到台积电的技术平台上，根据周一对外宣布的合作协议，移植内容包括工艺、IP、内核库以及设计流程等。根据这项交易，英特尔希望能掀...
分类：名企新闻 时间：2009/3/5 阅读：890 关键词：TSMC
Intel（英特尔）和TSMC（台积电）将对外发布一项战略决策。世界芯片制造商和大代工商正在某方面加强合作，这也势必引起业界的猜测。两家公司会公布什么内容呢？发言人并未透露，但有传闻称，Intel和台积电正在谈论有关NAND闪存的代工项目...
随着金融危机席卷全球，芯片产业也未能幸免于难，全球的合同芯片制造商台积电（TSMC）主席MorrisChang近日表示，“整个半导体产业的总收入要等到2012年才能恢复到2008年的水平”。上个月台积电公开了公司2008年第四季度的财政报告，盈
分类：行业访谈 时间：2009/2/24 阅读：1237 关键词：TSMC
2008年，台积电（TSMC）的芯片出货量将接近千万片（换算为200mm晶圆），除了CPU、memory以及模拟IC，出货量占到全球50%以上，并拥有Foundry业近70%的利润。与此同时，随着技术节点不断推进，目前包括TSMC在内仅有2~3家还
分类：行业访谈 时间：2008/12/5 阅读：1286 关键词：TSMC
Nvidia无法从TSMC获得足够的55nm产能 -- 无晶圆厂商业模式遭遇“瓶颈”
根据AmericanTechnologyResearch公司的分析师DougFreedman的分析，Nvidia公司无法从流片代工巨头台湾TSMC获得它需要的55纳米产能，这个问题可能让这家图形芯片制造商向40纳米节点转移的进程被恶化。在9月11日
台湾台积电（TSMC）日前在东京召开新闻发布会，介绍了该公司300mm工厂的情况和2008年第二季度业绩。该公司的300mm主力工厂包括新竹的“Fab12”和台南的“Fab14”。两工厂为建成月产10万片300mm晶圆的“超大型晶圆厂（GIGA
分类：名企新闻 时间：2008/8/6 阅读：660 关键词：TSMC
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布其多种技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆
分类：名企新闻 时间：2008/6/13 阅读：1458 关键词：TSMC
Altera公司计划今年开始生产采用40纳米工艺的可编程逻辑器件。该公司企业产品和市场推广布的副总DannyBiran在本周的以色列TelAviv的全球半导体行业大会上向EETimesEurope透露了计划。Altera公司的对手PLD商Xilin
分类：行业趋势 时间：2008/4/18 阅读：895 关键词：TSMC
CadenceQRCExtraction和VirtuosoPassiveComponentDesigner目前已经被包含在TSMC工艺设计工具包中以解决RF关键问题。Cadence设计系统公司今天宣布授权Cadence®QRCExtract
分类：业界要闻 时间：2008/4/16 阅读：1312 关键词：TSMC
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司近日宣布授权CadenceQRCExtraction和VirtuosoPassiveComponentDesigner使用于TSMC65纳米工艺设计工具包(PDK).这次新认证的技术提供了经过测试的
分类：名企新闻 时间：2008/4/16 阅读：1006
TSMC中国区总经理赵应诚在2月28日上海张江举行的2008中国半导体市场年会（ICMarketChina2008）上就“以技术助力产业链协调发展”为题发表演讲，赵应诚强调，运用前沿技术在快速变化的市场取胜是TSMC的利器。讲到半导体行业的发展
分类：业界要闻 时间：2008/3/3 阅读：749 关键词：TSMC
Xscale处理器不再让Intel代工 将转移到台湾TSMC代工生产
据报道，用于手机、PDA、UMPC等移动设备的Xscale处理器，将不再由Intel代工生产。目前拥有Xscale处理器的Marvell在财长会议上透露，Xscale处理器将从Intel处理器工厂转移到台湾TSMC台积电代工生产，预计整个代工迁移过
创毅视讯与台积电（“TSMC”）联合宣布，由创毅视讯自主研发的CMMB标准信道解调芯片IF101已投入量产，由TSMC负责芯片的生产。据悉,此次量产的芯片，将配合国家广电总局关于CMMB全国运营部署，在2008年奥运会到来之前满足大量CMMB终端使
分类：名企新闻 时间：2007/12/21 阅读：226 关键词：TSMC
