半导体巨头台积电的全球扩张策略近来备受关注,特别是其在美国亚利桑那州的投资计划更是引发热议。针对"台积电将40%产能转移至美国"的说法,英伟达CEO黄仁勋近日给出了专业...
分类:业界动态 时间:2026/1/30 阅读:8039
骁龙芯片代工之争再起波澜近日,关于高通骁龙8 Elite Gen6芯片代工归属的传闻引发行业震动。一边是台积电N2P工艺的“正统地位”,另一边是三星2nm GAA工艺的强势崛起,这场代工博弈背后,不仅是技术路线的选择,更关乎高通的市场策略与用...
分类:业界动态 时间:2026/1/28 阅读:4134
微软发布新定制AI芯片Maia 200:台积电3nm工艺,性能强三成还更省水
2026年1月27日,微软正式发布其自主研发的AI加速芯片Maia 200,标志着人工智能计算领域迎来重大突破。这款采用台积电3nm尖端制程工艺的芯片,正在微软全球数据中心逐步部署...
分类:业界要闻 时间:2026/1/27 阅读:21291
特斯拉在芯片供应链领域又迈出关键一步。埃隆·马斯克在最新财报电话会上证实,下一代AI5芯片将采用台积电与三星电子双线代工模式,这一决策颠覆了此前"台积电独家代工"的...
分类:业界动态 时间:2026/1/21 阅读:4701
全球晶圆代工龙头台积电将于明日(1月22日)在嘉义举行媒体导览活动,首度对外公开其先进封测七厂(AP7)。这座位于南科嘉义园区的封测厂,不仅标志着台积电在先进封装领域...
分类:业界要闻 时间:2026/1/21 阅读:35464
AI芯片需求井喷的浪潮下,全球半导体巨头台积电再次祭出大手笔投资。据台媒最新报道,该公司计划今年在岛内新增4座先进封装厂,这一战略布局不仅折射出AI时代的芯片产业新格局,更揭示了台积电在产业链整合上的深远谋略。最新消息显示,...
分类:业界动态 时间:2026/1/19 阅读:4843
半导体行业再传重磅消息!台媒报道台积电今年将在嘉义和南科园区新建4座先进封装厂,这项投资决定有望在本周正式官宣。在全球AI芯片需求激增的背景下,台积电此举无疑将进...
分类:业界动态 时间:2026/1/19 阅读:5267
全球半导体代工巨头台积电(TSMC)近日公布了2025年第四季度及全年财报,数据表现亮眼,多项指标创下历史新高。 四季度营收利润双增长 2025年第四季度,台积电实现营...
分类:业界要闻 时间:2026/1/16 阅读:49210
全球芯片代工龙头台积电正面临前所未有的产能争夺战。在高性能计算与AI芯片需求爆发式增长的推动下,包括英伟达、AMD、苹果等科技巨头为锁定3nm先进制程产能,甚至不惜支付...
分类:业界动态 时间:2026/1/13 阅读:11592
台积电2025年Q4净利预计增长27%至150.2亿美元,创历史新高
全球半导体巨头台积电(TSMC)近期成为市场焦点,分析师预测其2025年第四季度净利润将实现惊人增长。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇总的19位分析师一致预测,台积电在截至20...
分类:业界要闻 时间:2026/1/12 阅读:44559
恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin
基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1719
台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高
新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1623
8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...
新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1845