Wi-Fi网络普及 今年Wi-Fi芯片组销售增长25%

据Wi-Fi联盟和市场调研机构In-Stat编辑的统计数据显示，预期今年全球Wi-Fi芯片组的销售将超过2亿个，调研公司表示，今年全球Wi-Fi芯片组的销售量将比去年的1.6亿个增长25%。Wi-Fi芯片组作为一种组件在计算机、手持装置、Wi-Fi

时间：2006/12/13 阅读：517

预测蜂窝/Wi-Fi双模手机市场：802.11n占主流，femtocell搅局

据市场调研公司ABIResearch最近发表的一份研究报告，2011年蜂窝/Wi-Fi双模手机出货量将远高于3亿部。然而接近2011年时，femtocell接入点的出现能对该市场造成冲击。资深分析师PhilipSolis表示，2011年在上述3亿多

时间：2006/10/16 阅读：967

Wi-Fi芯片2010市场达32亿美元

市场调研机构IDC日前发布了一份有关全球无线局域网芯片（Wi-Fi）的报告。这份报告指出，全球目前对无线局域网的芯片需求仍然十分强劲，到2010年无线局域网芯片市场将达到32亿美元。IDC分析指出，从目前到2010年，全球无线局域网芯片市场...

分类：维库行情 时间：2006/10/12 阅读：1160

IDC称Wi-Fi芯片需求仍强劲2010市场达32亿

据国外媒体10月6日报道，美国高技术市场调研机构IDC日前发布了一份有关全球无线局域网芯片（Wi-Fi）的报告。这份报告指出，全球目前对无线局域网的芯片需求仍然十分强劲，到2010年无线局域网芯片市场将达到32亿美元。IDC分析指出，从目前...

时间：2006/10/9 阅读：187 关键词：IDC

IDC 称Wi-Fi芯片需求仍然强劲 2010市场达32亿

据国外媒体10月6日报道，美国高技术市场调研机构IDC日前发布了一份有关全球无线局域网芯片（Wi-Fi）的报告。这份报告指出，全球目前对无线局域网的芯片需求仍然十分强劲，到2010年无线局域网芯片市场将达到32亿美元。IDC分析指出，从目前...

分类：名企新闻 时间：2006/10/9 阅读：749 关键词：IDC

SiGe半导体推出最薄的 Wi-Fi® 功率放大器

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，整合了SiGe半导体业界的性能和高

分类：新品快报 时间：2006/9/8 阅读：875 关键词：半导体功率放大器

SiGe推出最纤薄的Wi-Fi功率放大器

SiGe半导体公司宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%

分类：新品快报 时间：2006/9/7 阅读：872 关键词：功率放大器

SiGe发布Wi-Fi功率放大器，纤薄如纸可降低25%功耗

SiGe半导体(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeChargerSE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%

分类：新品快报 时间：2006/9/7 阅读：930 关键词：功率放大器

最纤薄的Wi-Fi功率放大器(图)

SE2523BU是全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装。这种超薄设计更可降低25%的功耗，非常适合于把Wi-Fi功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。它是SE2523x功放系列的型号。这款器件

分类：新品快报 时间：2006/9/1 阅读：766 关键词：功率放大器

SiGe半导体推出最纤薄的Wi-Fi®功率放大器

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界的性能和

分类：新品快报 时间：2006/8/30 阅读：556 关键词：半导体功率放大器

NDS专用Wi-Fi USB连接器介绍

NintendoWi-FiUSBConnector』适用于安装微软WindowsXP操作系统，并具备宽带网络连接的个人电脑，通过USB接口与主机连接，只要安装好随产品附带的驱动程序及管理软件后，再通过对应游戏中的简单设定，就能为NDS主机开启免费无

分类：业界要闻 时间：2006/8/22 阅读：1594 关键词：USB连接器

SiGe半导体推出最纤薄的Wi-Fi®功率放大器

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界的性能和

分类：新品快报 时间：2006/8/17 阅读：132 关键词：半导体功率放大器

NDS专用Wi-Fi USB连接器介绍

『NintendoWi-FiUSBConnector』适用于安装微软WindowsXP操作系统，并具备宽带网络连接的个人电脑，通过USB接口与主机连接，只要安装好随产品附带的驱动程序及管理软件后，再通过对应游戏中的简单设定，就能为NDS主机开启免费

分类：业界要闻 时间：2006/8/4 阅读：801 关键词：USB连接器

09年Wi-Fi手机市场规模将达37亿美元

(电子市场网讯)7月23日消息，据市场研究公司InfoneticsResearch发表的研究报告称，Wi-Fi手机市场从现在至2009年将每年增长一倍，到2009年的销售收入将达到37亿美元。据networkingpipeline.com网站报

分类：行业趋势 时间：2006/7/28 阅读：572

09年Wi-Fi手机市场规模将达37亿美元

据外电报道，市场研究公司InfoneticsResearch在发表的一份报告中说，从现在起到2009年，Wi-Fi手机市场的规模每年将实现翻番，到2009年规模将达37亿美元。该报告称，全球Wi-Fi手机市场规模从2004年到2005年实现了1

分类：维库行情 时间：2006/7/26 阅读：615