电接插元件可分为开关、连接器、管座以及其他接插元件组件等几个大类，开关类是其中的一个大类产品。目前开关已广泛应用于航空/航天、军事装备、通信、计算机、汽车、工业自动化控制装备、家用电器等领域，成为先进制造业中的一个亮点。...
透明轻触开关随着科学技术的日新月异及社会的不断进步，计算机得到越来越广泛的应用，透明轻触开关是一种新型的计算机输入设备，它的应用彻底改变了计算机的应用界面并简化了输入模式，只需用手指或Stylus点触屏幕向计算机发出指令，不必...
近几年来，以移动通信和手提式电脑为代表的多种便携式电子设备市场的不断扩大，以采用通信方式将多种数据与图像进行自由传输的多媒体技术的蓬勃发展，越来越要求这些便携式电子设备减小体积、减轻重量，并要求其性能优良。这些可移动，便...
电接插元件可分为开关、连接器、管座以及其他接插元件组件等几个大类，开关类是其中的一个大类产品。目前开关已广泛应用于航空/航天、军事装备、通信、计算机、汽车、工业自动化控制装备、家用电器等领域，成为先进制造业中的一个亮点。...
Vishay公司日前发布了NC系列薄膜、单值片式和线绕电容器。VishayElectro-Films新开发的该电容器系列规格为0.020英寸×0.020英寸至0.060英寸×0.060英寸之间，电容量为0.5pF至1000pF。与厚膜电容器相比，其
VICTREX PEEK 薄膜实现更复杂、更耐用的薄膜开关面板与传感器
当美国GoldenValleyProducts(GVP)公司需要一种为其专用薄膜开关提供有效阻隔效果的材料，足以抵御潮湿、化学品及高温的影响时，选择了英国威格斯公司(Victrex)的VICTREX®PEEK®薄膜。与聚酯和聚酰亚胺
为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器，薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器：可以表面贴装；能够承受焊接温度；价格与有引...
分类：业界要闻 时间：2006/7/25 阅读：1035 关键词：电容器
根据市场调研机构SemicoResearch日前发布的报告，绝缘硅(SOI)的增长势头将不会受限于材料成本，这与通常的看法相反。随着半导体工艺技术向纳米阶段发展，绝缘硅的价格实际上可能比块状硅(bulksilicon)还低，使之成为一个具有成本效益
分类：维库行情 时间：2006/7/7 阅读：894 关键词：SOI
（电子市场网讯）多晶硅材料缺货，让目前以硅为主要材料的太阳能光电业者面临“有产能，却没原料生产”的窘境，也让业界开始思索替代材质，其中，薄膜材料是现在最被看好的下世代太阳能光电材质。由于硅材料短缺，业者现在都设法缩小每片...
分类：行业趋势 时间：2006/7/5 阅读：837 关键词：薄膜
村田电子(Murata)日前推出据称目前行业中尺寸最小的LQP03T系列电感器，它是一种高频薄膜型电感器，尺寸仅为0603，现已形成规模生产。这种用薄膜微处理技术制造的电感器LQP03T系列具有以下特征：·宽的电感量范围：LQP03T系列能提供从0
分类：业界要闻 时间：2006/6/2 阅读：1275 关键词：电感器
据美国产业咨询公司NanoMarkets，2011年新兴的薄膜电子应用销售额将达到155亿美元。NanoMarkets预期，2011年薄膜显示器应用(不包括LCD显示器)将达到73亿美元。光电、电池、传感器、信息存储与照明等领域将增
分类：业界要闻 时间：2006/2/27 阅读：748 关键词：电子
FSI国际PlatNiStrip™镍铂薄膜工艺应用于65纳米生产
(电子市场网讯)2月9日，FSI国际有限公司宣布：其PlatNiStrip™镍-铂去除工艺已经通过几家全球的芯片制造商验证，并且被他们应用在65nm技术器件的生产中。自2005年3月发布以来，FSI的PlatNiStrip工艺专门设
分类：业界要闻 时间：2006/2/13 阅读：761
VishayIntertechnology公司日前宣布推出一款小型表面贴装片式电阻分压器CDHV，并称该器件在高压下可实现出色的比例稳定性，主要应用于高压电源、电源开关设备及变频器控制。采用氧化铝底板制造的新型电阻分压器能够处理3KV的高压，其电压
台湾淡江大学机械与电机工程系日前开发成功出尺寸为50μm×50μm的小型压力传感器芯片。通过对压力传感器部分的薄膜形成手法进行改进，实现了小型化。同时还使用明胶对传感器部分进行了封装。这种压力传感器可用于生物相关领域。据介绍，...
分类：新品快报 时间：2006/2/6 阅读：746
