半导体制造

半导体制造资讯

4月份日本对华半导体制造设备出口额同比增长95.4%

日本财务省最新发布的数据显示,受汽车、半导体设备出口增长拉动,日本当月出口额同比增长8.3%,达8.9807万亿日元,连续第五个月实现出口额增长,这也是1979年有可比数据以...

分类:业界动态 时间:2024/5/24 阅读:373 关键词:半导体制造设备

京元电宣布,退出大陆半导体制造业务

测试大厂京元电考量美中科技战等地缘政治风险冲击,京元电副总经理暨财务长赵敬尧昨(26)日在重大讯息说明会中宣布,以约人民币48.85亿元(约新台币217亿元)卖出旗下中国...

分类:业界动态 时间:2024/4/28 阅读:258 关键词:半导体制造业

Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力

Microchip Technology(微芯科技公司)宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的...

时间:2024/4/23 阅读:42 关键词:台积电

SEMI :2023 年半导体制造设备销售额从 2022 年创纪录的 1076 亿美元下降 1.3%

SEMI 表示,2023 年半导体制造设备销售额从 2022 年创纪录的 1076 亿美元下降 1.3%,至 1063 亿美元。  中国是最大的市场,同比增长 29% 至 366 亿美元,其次是韩国,下...

分类:业界动态 时间:2024/4/15 阅读:171 关键词:半导体

塔塔集团:计划 2024 年年底前建设最先进半导体制造厂的计划

根据了解,塔塔集团董事长陈哲,最近表示集团计划在2024年,年底前,将在公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。还计划在印度泰米尔纳德邦霍苏尔镇建造印度最大的...

分类:名企新闻 时间:2024/1/11 阅读:524 关键词:塔塔集团

SEMI:全球半导体制造业将于 2023 年第四季度复苏

电子产品销售额预计将在 2023 年第四季度环比强劲增长 22%,继 2023 年第三季度增长 7% 后,随着终端需求改善,IC 销售额预计将在 2023 年第三季度增长 7% 后环比增长 4%库...

分类:行业趋势 时间:2023/11/14 阅读:1085 关键词:制造业

华为公开“晶圆处理设备和半导体制造设备”专利

天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中1条发明专利名称为“晶圆处理设备和半导体制造设备”,公开号为CN116705644A。 专利摘要显示,本公开涉及晶圆...

分类:业界动态 时间:2023/9/8 阅读:341 关键词:华为

商务部:坚决反对日本出台半导体制造设备出口管制措施

5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论? 答: 我们注意到,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口...

分类:业界要闻 时间:2023/5/24 阅读:1774 关键词:半导体

SEMI:全球半导体制造业的收缩预计将在 2023 年第二季度放缓

SEMI 在其 2023 年第一季度半导体报告中宣布,目前全球 半导体制造业的收缩预计将在 2023 年第二季度放缓,并从第三季度开始逐渐复苏。 2023 年第二季度,包括 IC 销售...

分类:行业趋势 时间:2023/5/18 阅读:1598 关键词:半导体

SEMI:半导体制造监测显示 2023 年第二季度行业收缩放缓

SEMI 在其 2023 年第一季度半导体报告中宣布,目前全球 半导体制造业的收缩预计将在 2023 年第二季度放缓并从第三季度开始逐渐复苏Manufacturing Monitor (SMM) 报告,与Te...

分类:业界动态 时间:2023/5/18 阅读:173 关键词:半导体

半导体制造技术

新款世伟洛克 ALD7 超高纯阀门使半导体制造商能够提高芯片产量

先进的隔膜阀提供了精确的进料、快速执行和上亿次生产循环的一致性能。 流体系统产品、组件及相关服务的领先供应商世伟洛克日前宣布推出世伟洛克ALD7 超高纯(UHP)隔膜阀 — 该产品能够为半导体制造商提供提高芯片产量必需的一致性和...

新品速递 时间:2022/8/27 阅读:606

半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料,其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料,详细的介绍了半导体制造工艺,具体的跟随小编一起来了解一下。  一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料  ...

基础电子 时间:2018/5/24 阅读:4657

半导体制造-光刻

(二)微影(Photo-Lithography)1、正负光阻微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起,才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物,或所谓光阻(photo-resist)之受曝照与否,来定义该光阻在显

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1459

半导体制造_扩散

(二)扩散(炉)(diffusion)1、扩散搀杂半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值,却不影响其机械物理性质的特点,是进一步创造出p-n接合面(p-njunction)、二极管(diode)、晶体管(transistor)、以至于大千婆娑

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:3063

好书推荐:半导体制造技术

半导体制造技术作者:(美)夸克〖内容简介〗本书追述了半导体集成电路的发展历史,详细描述了集成电路制造的全过程,即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:2127

半导体制造-光刻-微影(Photo-Lithography)

1、正负光阻微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起,才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物,或所谓光阻(photo-resist)之受曝照与否,来定义该光阻在显影液(developer)中是否被蚀除,而最终...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1879

半导体制造过程後段(Back End) ---后工序

封装(Packaging):IC封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種,而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例,其步驟依序為晶片切割(diesaw)、黏晶(diemount/diebond)、銲線

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1674

半导体制造概述

在电子学中半导体器件已经被使用很久了。在19世纪末期第一个固态整流器就被开发出来了。1907年发明的方铅矿晶体检波器被广泛的用来制作晶体收音机。到1947年,在充分理解半导体物理的基础上,Bardeen和Brattain都制作出了第一只双极型晶...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1262

国外半导体制造设备市场

摘要:概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场,探讨了半导体制造设备市场的发展趋势。世界半导体设备产业自1998年跌入低谷以后,2000年攀升到一个,市场周期性变化,再度出现一个余弦波变化曲线,2004年恢复到...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:114