Keysight - 是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案
·该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性·先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测 ·该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位是德科技（Ke...
时间：2025/2/25 阅读：92 关键词：是德科技
ROHM - 罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设...
时间：2025/2/17 阅读：72 关键词：ROHM
据国际半导体产业协会（SEMI）与TechInsights近日合作发布的“2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告”显示，全球半导体制造业在2024年第三季度实现了所有关键行业指标...
分类：业界动态 时间：2024/11/25 阅读：309 关键词：制造业
近年来，半导体制造业的投资不断增加。以下是几个新的例子。 过去几十年，半导体行业一直是全球经济战略的焦点。然而，在新冠疫情之后，全球半导体供应链的脆弱性得到了...
分类：业界动态 时间：2024/8/26 阅读：356 关键词：制造业
2024 年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC 销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度，但 AI ...
分类：业界动态 时间：2024/8/20 阅读：299 关键词：半导体
在美国重磅加注半导体制造之后，享受到政策补贴的半导体巨头加快了投建项目的进度，但伴随而来的半导体生产劳动力短缺似乎仍然是美国半导体制造回流的最大障碍之一。 为...
分类：业界动态 时间：2024/7/3 阅读：351 关键词：半导体
日本财务省最新发布的数据显示，受汽车、半导体设备出口增长拉动，日本当月出口额同比增长8.3%，达8.9807万亿日元，连续第五个月实现出口额增长，这也是1979年有可比数据以...
分类：业界动态 时间：2024/5/24 阅读：428 关键词：半导体制造设备
测试大厂京元电考量美中科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧昨（26）日在重大讯息说明会中宣布，以约人民币48.85亿元（约新台币217亿元）卖出旗下中国...
SEMI ：2023 年半导体制造设备销售额从 2022 年创纪录的 1076 亿美元下降 1.3%
SEMI 表示，2023 年半导体制造设备销售额从 2022 年创纪录的 1076 亿美元下降 1.3%，至 1063 亿美元。 中国是最大的市场，同比增长 29% 至 366 亿美元，其次是韩国，下...
分类：业界动态 时间：2024/4/15 阅读：223 关键词：半导体
塔塔集团：计划 2024 年年底前建设最先进半导体制造厂的计划
根据了解，塔塔集团董事长陈哲，最近表示集团计划在2024年，年底前，将在公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。还计划在印度泰米尔纳德邦霍苏尔镇建造印度最大的...
分类：名企新闻 时间：2024/1/11 阅读：608 关键词：塔塔集团
新款世伟洛克 ALD7 超高纯阀门使半导体制造商能够提高芯片产量
先进的隔膜阀提供了精确的进料、快速执行和上亿次生产循环的一致性能。 流体系统产品、组件及相关服务的领先供应商世伟洛克日前宣布推出世伟洛克ALD7 超高纯(UHP)隔膜阀 — 该产品能够为半导体制造商提供提高芯片产量必需的一致性和...
新品速递 时间：2022/8/27 阅读：698
本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。 一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料 ...
基础电子 时间：2018/5/24 阅读：5141
(二)微影(Photo-Lithography)1、正负光阻微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起，才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物，或所谓光阻（photo-resist）之受曝照与否，来定义该光阻在显
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1506
(二)扩散(炉)(diffusion)1、扩散搀杂半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值，却不影响其机械物理性质的特点，是进一步创造出p-n接合面（p-njunction）、二极管（diode）、晶体管（transistor）、以至于大千婆娑
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：3106
半导体制造技术作者：（美）夸克〖内容简介〗本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2200
半导体制造-光刻-微影(Photo-Lithography)
1、正负光阻微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起，才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物，或所谓光阻（photo-resist）之受曝照与否，来定义该光阻在显影液（developer）中是否被蚀除，而最终...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1977
封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（diesaw）、黏晶（diemount/diebond）、銲線
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1750
在电子学中半导体器件已经被使用很久了。在19世纪末期第一个固态整流器就被开发出来了。1907年发明的方铅矿晶体检波器被广泛的用来制作晶体收音机。到1947年，在充分理解半导体物理的基础上，Bardeen和Brattain都制作出了第一只双极型晶...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1321
摘要：概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场，探讨了半导体制造设备市场的发展趋势。世界半导体设备产业自1998年跌入低谷以后，2000年攀升到一个，市场周期性变化，再度出现一个余弦波变化曲线，2004年恢复到...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：211
