半导体制造技术资料-维库电子市场网

时间：2024/4/23 阅读：

先进的隔膜阀提供了精确的进料、快速执行和上亿次生产循环的一致性能。流体系统产品、组件及相关服务的领先供应商世伟洛克日前宣布推出世伟洛克ALD7 超高纯(UHP)隔膜阀 — 该产品能够为半导体制造商提供提高芯片产量必需的一致性和...

新品速递时间：2022/8/27 阅读：611

本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。　　一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料　　...

基础电子时间：2018/5/24 阅读：4689

(二)微影(Photo-Lithography)1、正负光阻微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起，才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物，或所谓光阻（photo-resist）之受曝照与否，来定义该光阻在显

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1459

(二)扩散(炉)(diffusion)1、扩散搀杂半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值，却不影响其机械物理性质的特点，是进一步创造出p-n接合面（p-njunction）、二极管（diode）、晶体管（transistor）、以至于大千婆娑

新品速递时间：2007/4/29 阅读：3064

半导体制造技术作者：（美）夸克〖内容简介〗本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：2131

1、正负光阻微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起，才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物，或所谓光阻（photo-resist）之受曝照与否，来定义该光阻在显影液（developer）中是否被蚀除，而最终...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1883

封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（diesaw）、黏晶（diemount/diebond）、銲線

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1680

在电子学中半导体器件已经被使用很久了。在19世纪末期第一个固态整流器就被开发出来了。1907年发明的方铅矿晶体检波器被广泛的用来制作晶体收音机。到1947年，在充分理解半导体物理的基础上，Bardeen和Brattain都制作出了第一只双极型晶...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1268

摘要：概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场，探讨了半导体制造设备市场的发展趋势。世界半导体设备产业自1998年跌入低谷以后，2000年攀升到一个，市场周期性变化，再度出现一个余弦波变化曲线，2004年恢复到...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：122

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