大唐电信3月22日晚公告，公司全资子公司联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）拟以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司，注册资本191，240，442元。本次拟出资的部分资产系联芯科技拥有的部...
分类：名企新闻 时间：2017/3/23 阅读：1285 关键词：子公司
联芯科技推出2016年全新LTE智能手机平台-LC1881整体解决方案
5月20日，2016年第六届松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称松山湖论坛)在东莞松山湖凯悦酒店隆重举行。近百家国内IC设计知名企业及人士齐聚一堂，共同探讨IC设计业的发展趋...
分类：业界动态 时间：2016/5/30 阅读：683
近期，手机芯片市场的激变超乎想象。半年前，全球排名第六的芯片设计公司Marvell还曾为旗下手机芯片业务估值30亿-40亿美元。但半年后的今天，Marvell的要价已经不足10亿美...
分类：业界要闻 时间：2015/8/12 阅读：7735 关键词：Marvell
在蛰伏了两年之后，联芯科技再度回到了公众的视野。近日，由联芯科技主办的产品沟通会在大唐电信集团总部举行。联芯科技总经理钱国良在会上详细介绍了联芯科技当前的主打产...
分类：名企新闻 时间：2015/7/31 阅读：435
在3月31日下午小米五周年米粉节新品沟通会上，红米2A599元的定价让百元机的价格战更加激烈。红米2A的低价离又离不开联芯科技的LC1860，在小米巨大出货量的拉动下，联芯是否会成为下一个联发科？现在的消费者在购买智能手机的时候，处理器...
分类：业界动态 时间：2015/4/2 阅读：628
3月3日消息，TD-LTE全球发展倡议组织(简称GTI)2015国际产业峰会在世界移动通信大会(MWC)期间于西班牙巴塞罗那召开。联芯科技与中国移动共同推出50欧元的低成本五模智能手机方案，该方案采用了联芯科技旗下高性价比LTE智能手机平台——LC
分类：名企新闻 时间：2015/3/4 阅读：498 关键词：中国
大唐电信周三下午在上交所E互动平台上向投资者表示,芯片作为智能终端的组成部分,最终的出货量需要取决于终端制造厂商的计划。目前,公司下属的联芯科技正全力配合客户进行最终的量产测试。联芯科技所具备的历史积累和大唐控股的所需相吻合...
分类：名企新闻 时间：2014/12/25 阅读：485 关键词：大唐
移动通信属我国战略性新兴产业，是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一，也是深化改革，建立国家自主创新体系的重要突破口。我国自主4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术，LTE芯片的大规模商用需要解决...
分类：新品快报 时间：2014/12/4 阅读：334
最近联芯和小米的合作以及在4G上的一些动作引起了广大工程师和客户的关注。在本刊主办的天津“中国IC峰会”期间，笔者有机会与联芯科技负责战略与市场以及供应链的副总裁成飞聊一聊，解答了近来大家比较关心的问题。孙：前不久小米和联芯...
分类：行业访谈 时间：2014/12/3 阅读：511
11月25日大唐电信发布公告称，公司全资子公司联芯科技向公司控股股东电信科学技术研究院全资子公司大唐电信科技产业控股有限公司转让及许可与GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE多模终端平台相关的部分非专利技术和部分相关专利，总交易金额5.98亿
分类：行业访谈 时间：2014/12/1 阅读：490 关键词：大唐
亚太地区ICT行业盛会——“2014年中国国际信息通信展览会”，日前在北京中国国际展览中心开展。作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技，在本届盛会上全面展示了其包括LTESoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片...
分类：名企新闻 时间：2014/9/26 阅读：848
导读：四核芯片LC1913的面世，标志着联芯科技成为国内成功推出四核平板方案的手机处理器厂商，展开了与国际巨头的正面竞争，抢食这一方兴未艾的市场；而作为国内首款四核TD-SCDMA芯片，即将量产的LC1813则再次证明联芯科技在TD-SCDMA
分类：名企新闻 时间：2013/8/9 阅读：408
根据大唐电信上市公司发布的公告，其新增两名高管，引入注目的是大唐系芯片企业联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理，似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。此前2012年4月，大唐电信发布公告，收购联芯科技99.36%股权；同时收购...
分类：名企新闻 时间：2013/5/28 阅读：936 关键词：大唐
维库电子市场网讯，4月下旬，继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后，联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此，从大唐移动独立出来三年的联芯科技，已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目
分类：名企新闻 时间：2011/5/3 阅读：4803 关键词：市场占有率
联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片，代号各为LC1711和LC1710，均采用55纳米制程技术。在不久前召开的客户大会上，联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片正是联芯科技进入智能型手机芯片市场的试金石...
分类：新品快报 时间：2011/4/29 阅读：191
