2009年8月7日,京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(京芯半导体)与飞思卡尔半导体公司(飞思卡尔)、摩托罗拉公司移动通信核心技术转让签约仪式,今日在北京首都大酒店隆重举行。北京市副市长苟仲文及北京市政府相关部门领导、京芯半导...
分类:业界要闻 时间:2009/8/14 阅读:186
AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布,推出一款可以做为宽带增益模块(gainblock)或驱动放大器MMIC的创新平坦增益高线性度低噪增益模块产品,采用标准SOT-89封装,尺寸为4.5mm×4.1mm×1.5mm,Avago的
分类:新品快报 时间:2009/6/16 阅读:1275
GSM协会近日宣布,2009年移动通信亚洲大会(MobileAsiaCongress)将于2009年11月18日至19日在香港会议展览中心举行。以“InspiringtheMobileFuture”为主题的2009年度移动通信亚洲大会将让亚洲移动运
分类:业界要闻 时间:2009/6/5 阅读:790
中兴通讯自主研发的全套CDMA移动通信系统将在6月21日-24日的2000中国国际通信展览会暨第十四届全国通信产品展示会上展出,这是国内厂商首次推出全套商用化CDMA移动通信系统。中兴通讯全套CDMA移动通信系统包括CDMA移动基站系统、移动交换...
分类:业界要闻 时间:2009/6/4 阅读:1303 关键词:CDMA
英飞凌科技股份公司与SkyTerra和TerreStar网络公司联合宣布共同开发全球首款基于英飞凌的创新软件无线电(SDR)技术的多制式移动通信平台。SkyTerra和TerreStar目前都在开发下一代天地一体化通信网络。这种突破性技术能够让用户
分类:名企新闻 时间:2009/4/9 阅读:1083 关键词:无线电
英飞凌与SkyTerra和TerreStar开发SDR移动通信平台
英飞凌科技股份公司近日与SkyTerra和TerreStar网络公司联合宣布共同开发全球首款基于英飞凌的创新软件无线电(SDR)技术的多制式移动通信平台。SkyTerra和TerreStar目前都在开发下一代天地一体化通信网络。这种突破性技术能够让
分类:名企新闻 时间:2009/4/9 阅读:846 关键词:英飞凌
展讯在09移动通信世界大会上发布并展示世界首款芯片射频收发器
展讯通信有限公司(以下简称“展讯”),在近日召开的2009移动通信世界大会上发布并展示了世界首款TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200。该产品是继推出GSM/GPRS单芯片射频收发器QS500系列及GS
分类:名企新闻 时间:2009/2/26 阅读:479 关键词:通信
1嵌入式移动通信技术的发展现状Internet与网络的迅速普及应用,并向家庭领域不断扩展,使消费电子、计算机、通信(3C)一体化趋势日趋明显,嵌入式系统再度成为研究与应用的热点。嵌入式系统被描述为:以应用为中心,软硬件可裁减的,适应应用系...
时间:2008/9/20 阅读:239
吉时利与西南交大移动通信研究所合作共同推进射频测试技术的研发
吉时利仪器公司日前宣布与位于中国成都的西南交通大学移动通信研究所(IMC)合作。这项合作计划旨在促成IMC和吉时利开展联合研究项目,扩展现有应用并研究新的无线应用和技术。作为新一代高级射频测试设备的主要供应商,吉时利的此次合作...
分类:名企新闻 时间:2008/3/28 阅读:294 关键词:吉时利
Avago宣布,推出专门面向移动通信和WiMAX基础设施应用设计的新系列MMIC低噪声放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)产品,Avago的MGA-12516、13516和14516超紧凑型基站用LNA可以达到相当低的噪声指数(NF
分类:新品快报 时间:2008/3/10 阅读:257 关键词:低噪声放大器
AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布,推出专门面向移动通信和WiMAX基础设施应用设计的新系列MMIC低噪声放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)产品,Avago的MGA-12516、13516和14516超紧凑型
TI推出支持MAC/PHY单芯片DSP TCI6484,面向超3G移动通信局端应用
德州仪器(TI)宣布推出一款单芯片DSPTCI6484,结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能,从而显着提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAXWave2等)的DSP功能。此款新型65纳米单内核1
分类:业界要闻 时间:2008/2/19 阅读:1700
TI针对超3G移动通信局端应用推出首款单芯片DSP TCI6484
德州仪器(TI)推出一款单芯片DSPTCI6484,结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能,从而显着提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAXWave2等)的DSP功能。此款新型65纳米单内核1GH
分类:新品快报 时间:2008/2/19 阅读:1484 关键词:DSP
R&S即将亮相移动通信大会,解决3GPP LTE、HSPA+及WiMAX测试问题
罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz,R&S)将于2月11~14日在西班牙巴塞隆纳举行的2008年全球移动通信大会(MobileWorldCongress)中,展示一系列的测试产品;包括针对3GPPLTE、HSPA+及WiMAX规
分类:行业趋势 时间:2008/1/31 阅读:986 关键词:WiMAX
恩智浦半导体将并购GloNav拓展其在移动通信领域的领导地位
恩智浦半导体宣布将对GloNav公司进行并购。GloNav公司是一家美国的无晶圆半导体公司,为全球定位系统(GPS)及其它卫星导航系统提供单芯片解决方案。恩智浦将为此次并购支付8,500万美元,并视情况追加高达2,500万美元现金,这将取决于今...
分类:行业趋势 时间:2007/12/24 阅读:624 关键词:恩智浦