Zarlink推出用于网络和通信设备Serial RapidIO互连的AMC光学延伸卡
IPextreme公司的创新许可计划可以增强嵌入式应用的设计灵活性卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)日前宣布推出ZLE60400AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计，也是一个生产就绪（ready-to-manufact
分类：新品快报 时间：2006/11/17 阅读：684
引言开关稳压电源的优点及其拥有的广泛用途是众所周知的，具性能直接影响着用电仪器、装置及系统的运行性能及安全性。大功率开关电源的应用特点是其输出端并接的负载数量多。对开关电源而言，各负载的投运、撤运具有一定的“随机性”，即...
分类：业界要闻 时间：2006/9/16 阅读：277 关键词：开关电源
泰科推出的Z-PACKMAX连接器适合高速信号和大密度底板产品，其速度可达10Gbps以上。这些连接器可用于服务器、存储设备、交换机和路由器等高速产品中。据介绍，该款连接器是在Z-PACKHS3、Z-PACKHM-Zd和MULTIGIGRT等高速连
泰科推出的Z-PACKMAX连接器适合高速信号和大密度底板产品，其速度可达10Gbps以上。这些连接器可用于服务器、存储设备、交换机和路由器等高速产品中。据介绍，该款连接器是在Z-PACKHS3、Z-PACKHM-Zd和MULTIGIGRT等高速连
泰科推出的Z-PACKMAX连接器适合高速信号和大密度底板产品，其速度可达10Gbps以上。这些连接器可用于服务器、存储设备、交换机和路由器等高速产品中。据介绍，该款连接器是在Z-PACKHS3、Z-PACKHM-Zd和MULTIGIGRT等高速连
泰科推出的Z-PACKMAX连接器适合高速信号和大密度底板产品，其速度可达10Gbps以上。这些连接器可用于服务器、存储设备、交换机和路由器等高速产品中。据介绍，该款连接器是在Z-PACKHS3、Z-PACKHM-Zd和MULTIGIGRT等高速连
卓联半导体公司今天推出了首款旨在改善免提通信设备语音质量并降低噪声的语音处理芯片。一家的制造厂商已经在其某种免提车载电话系统中采用了卓联的声回波消除技术。ZL™38002声回波(acousticecho)消除器具有增强的噪声降低特性
